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ADI推出應用於Femtocell基地台的3G收發器 (2009.01.05) |
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ADI正式發表可應用於3G femtocell(毫微微)蜂巢式基地台的ADF 4602 -1收發器，可支援用於家庭與辦公室無線基礎架構設備的全球行動通訊系統（UMTS）無線介面標準。這款高整合型直接轉換收發器包含了頻率合成器、濾波器以及電源管理電路... |
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ROHM全新研發出二極體用大功率封裝 (2008.12.30) |
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半導體製造商ROHM專門針對行動音樂播放機、遊戲機、數位相機等，對於小型化、薄型化等需求日益強烈的行動裝置市場，全新研發出最小等級的二極體封裝「KMD2」（1608(0603 inch)尺寸），而採用此封裝的蕭特基二極體，預定將自2008年12月起陸續開始提供樣品（樣品價格為100日圓/個），並預計自2009年4月起分別以月產1000萬顆的規模投入量產... |
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新唐針對工作站與伺服器推出新硬體監控晶片 (2008.12.30) |
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新唐科技推出全新一代專為工作站與伺服器量身訂作之硬體監測控制晶片---W83795G。其為支援Intel PECI2.0的單顆硬體監測控制晶片，具有精準的電壓、溫度偵測，專利SMART FAN I，II & IV風扇管理功能及系統異常保護功能，並支援ASF2.0, ARP2.0等規格，提供完整的硬體監測與管理... |
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宜特輔導業界整合產品品質與有害物質管理系統 (2008.12.30) |
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隨著全球各國之綠色環保法規的陸續生效以及歐盟RoHS/EuP/WEEE/REACH指令的公告實施，電子電機產品全面禁止或限制使用有害化學物質已成不可避免的趨勢。企業除了面臨傳統製程轉換的壓力，更需要確保產品的符合性... |
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ADI推出位準轉譯ADC驅動器 (2008.12.30) |
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ADI發表AD 8275位準轉譯（ level-translating）類比數位轉換器（ADC），該元件能夠簡化高電壓工業與測試儀器設計的信號調節。現在系統設計工程師可以只利用單一元件就能對高電壓應用裝置中的低電壓ADC進行衰減、位準偏移（level-shift）、以及驅動... |
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NI發表新款高密度應變和高電壓模組 (2008.12.29) |
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NI近日發表NI 9225--300 V功率量測模組，還有NI 9235與NI 9236--8個通道的應變規量測模組，進一步擴充了C系列資料擷取系列。這幾款模組均支援NI C系列架構裝置，包含NI CompactDAQ隨插即用資料擷取系統、NI CompactRIO控制/擷取系統，與NI單卡式（Single-Board）RIO嵌入式設計介面卡... |
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ADI新型儀表放大器將減少電路板空間與複雜度 (2008.12.29) |
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ADI發表高整合型精密儀表放大器前端AD 8295。在工業與儀器應用上，該元件所需的空間比同質性放大器解決方案減少了一半。在4mm×4mm的單一晶片封裝當中將世界級的儀表放大器與兩顆運算放大器以及兩顆經過精密微調的匹配電阻加以整合... |
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富士通針對功率放大器開發CMOS電晶體 (2008.12.29) |
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富士通微電子近日發表CMOS邏輯高電壓電晶體的最新開發進展，此款電晶體具備高崩潰電壓的特性，適合支援無線裝置所使用的功率放大器。富士通開發此款45奈米世代CMOS電晶體，能支援10V功率輸出，讓電晶體能因應各種高輸出規格，滿足WiMAX與其他高頻應用中功率放大器的規格需求... |
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凌華科技發表雙四核心工業電腦 (2008.12.29) |
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凌華科技發表符合PICMG 2.0規格之最新伺服器級6U CompactPCI工業電腦cPCI-6920，搭載兩顆英特爾四核心或雙核心Xeon處理器、伺服器級5100晶片組，可支援四個具除錯功能之DDR2-667記憶體SO-RDIMM插槽，最高容量達16GB，以及傳輸速度1066MHz之前端匯流排... |
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瑞薩科技智慧型電池IC 可精確偵測電池殘量 (2008.12.29) |
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瑞薩科技宣佈推出R2J24020F Group IC，適用於支援智慧型電池系統（SBS）之鋰電池。已於2008年12月9日起在日本開始提供樣品。
智慧型電池系統是電池與裝置間的資料與通訊標準化規格... |
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Xilinx推出與2.0 PCI Express相容之5Gbps平台 (2008.12.29) |
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Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出可與2.0版的PCI Express標準完全相容之Virtex-5 FXT FPGA平台，為首款可支援5Gbps版序列連結標準之FPGA產品。Virtex-5 FXT FPGA已通過PCI-SIG第62號相容性工作小組最後一回合的規格測試，並列入PCI-SIG PCI Express的官方Integrator List中，成為賽靈思與其聯盟夥伴所提供可支援PCIe® 2.0應用的廣大設計資源中心... |
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晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.29) |
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美普思科技公司(MIPS)宣佈，晶詮科技公司取得MIPS多種 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(實體層) IP 核心授權，將應用於特許半導體 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗電 (LP)以及65奈米製程... |
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Vishay新推出超薄型大電流電感器 (2008.12.26) |
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Vishay宣布推出採用2020封裝尺寸的新型IHLP超薄型大電流電感器。此款小型元件IHLP-2020BZ-11具有2.0mm超薄度以及更廣泛的電感範圍和較低的DCR。
憑藉高達1MHz的頻率範圍，新型IHLP電感器成為終端產品中穩壓器模組（VRM）和直流到轉換器應用的小型高性能低功耗解決方案... |
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NI提供新款系統簡化進階的控制作業 (2008.12.26) |
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NI發表低價位的NI CompactRIO可程式化自動控制器，可為進階控制與監控應用提供理想的解決方案。NI cRIO-9073系統具有整合式的硬體架構，於單一機箱中容納了嵌入式即時處理器，與可進行程式設計的FPGA晶片... |
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Symwave發表首款USB 3.0實體層方案 (2008.12.25) |
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Symwave(芯微科技)發表首款符合USB3.0規範的實體層(PHY)方案。並於加州聖荷西舉行的高速USB開發會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以全速5Gbps進行現場展示，較目前最快速的USB裝置速度提升了十倍... |
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Aeroflex測試儀提供3G LTE行動裝置測試功能 (2008.12.24) |
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Aeroflex日前發表7100數位綜合測試儀，協助晶片組研發業者、軟體開發業者及手機製造商加速研發專案，而能因應3GPP Rel-8 E-UTRAN，即3G LTE新型標準的各項需求。Aeroflex 7100針對3G LTE行動裝置提供全面測試功能，並可整合至單一機台儀器中... |
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Vishay推出新型TrenchFET功率MOSFET (2008.12.24) |
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Vishay宣佈推出新型20-V和30-V p-通道TrenchFET功率MOSFET。該器件採用SO-8封裝，具有±20-V柵源極電壓以及業內最低的導通電阻。
現有的同類SO-8封裝器件額定電壓下導通電阻僅低至24 mΩ，而Si7633DP具有3.3 mΩ（在10 V時）及 5.5 mΩ（在4.5 V時）的超低導通電阻... |
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德州儀器推出第3代數位音訊處理器 (2008.12.24) |
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德州儀器 (TI)宣佈推出第三代 DA830 與 DA828 Aureus數位音訊處理器。此款高整合度、具雙核心的DA8x 產品系列，不僅結合ARM應用處理器與音訊數位訊號處理器 (DSP) 核心，並同時支援各種豐富周邊... |
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安捷倫推出具備曲線追蹤儀功能的元件分析儀 (2008.12.24) |
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安捷倫科技（Agilent）宣佈推出首款功率元件分析儀/曲線追蹤儀整合解決方案，其可在高達3,000 V的電壓和20 A的電流下對半導體元件進行特性分析。功率元件，包括功率管理IC（PMIC）和功率MOSFET以及車用馬達控制IC，對於高功率與高準確度測試的需求與日俱增... |
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Altera與DDD將2D數位影像帶入3D (2008.12.24) |
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Altera公司和DDD集團雙方將共同合作，把3D數位劇院的高品質影像送到每個家庭的客廳。DDD的TriDef Core嵌入式3D影像處理器在Altera Arria GX FPGA上運行，已經通過了產品測試。DDD提供的訂製電路板整合了現有的2D視訊電子電路，增強了3D功能，包括自動2D至3D轉換等... |
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