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捷普綠點擴大與逢甲產學合作 PTC軟體捐贈共襄盛舉 (2015.10.12) |
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為培育中部產業人才，逢甲大學與其產學聯盟企業捷普綠點將擴大合作範疇，PTC捐贈軟體共襄盛舉。此次捷普綠點捐贈逢甲全套精密模具加工硬體設備，成立智能化模具與設計中心，PTC亦捐贈逢甲數百套PTC Creo、PTC Windchill產品研發設計暨管理軟體，期待強化學生實作能力、與企業實務接軌... |
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浩亭亮相國際汽車展（IAA）：久經驗證的電源插座 (2015.10.12) |
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浩亭（Harting）汽車部亮相於2015年9月17日至27日在德國法蘭克福舉行的國際汽車展（IAA）展示最新的產品和解決方案。公司為電氣和插入式混合動力車開發和製造充電設備... |
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意法半導體與法國中小企業推動智慧物件應用創新 (2015.10.08) |
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意法半導體（STMicroelectronics，ST）與法國新創公司、中小企業及技術合作伙伴一同慶祝合作的成果。物聯網中的智慧物件（Smart Things）市場快速成長，意法半導體完整的物聯網產品組合、軟體及開發工具能夠加快原型設計的開發速度，讓發明者和設備廠商集中精力開發具附加價值的應用... |
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盛達電業的能效六和USB Type C電源供應器新品上市 (2015.10.07) |
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盛達電業(Billion Electric)將於2015.10.6~9於台北國際電子產業科技展(Taitronic)發表盛達最新能效六(Level 6)和USB Type C交流到直流電源供應器、IP65/67可調光高效能LED電源驅動器，現場亦會有許多結合能源管理和資通技術(Information and Communication Technologies,ICT)的最新物聯網智慧城市應用... |
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ARM與微軟Azure結盟 (2015.10.06) |
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全球IP矽智財授權廠商ARM宣布mbed Enabled Freescale FRDM-K64F開發板通過微軟認證，有助於開發可安全蒐集和傳輸資料至微軟Azure公有雲平台的物聯網（IoT）產品。這是第一款通過Microsoft Azure物聯網認證（Microsoft Azure Certified for IoT）測試和驗證的ARM mbed開發板，將支援微軟Azure 物聯網建置套件（Microsoft Azure IoT Suite）... |
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意法半導體加入Entrust Datacard智慧卡卡片驗證計劃 (2015.10.06) |
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意法半導體（STMicroelectronics，ST）與Entrust Datacard達成卡片驗證計劃（Card Validation Program，CVP）協議。透過加入這個計劃，意法半導體能夠提前驗證STPay EMV智慧卡解決方案與Datacard個人化解決方案的相容性... |
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Tektronix擴展DPO70000SX ATI高效能示波器系列 (2015.10.06) |
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全球示波器市場廠商Tektronix（太克科技）宣佈擴展其DPO70000SX高效能示波器系列以納入50 GHz和23 GHz機型。在擴展了70 GHz旗艦型機型之後，若工程師和研究人員想要利用專利非同步時間交錯 （ATI） 架構的優異低雜訊效能，來發展如28 GBaud PAM4和Kband頻率測試等技術，全新推出的50 GHz產品適用... |
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2016年COMPUTEX徵展開跑 新增2大展區 (2015.10.05) |
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2016年「台北國際電腦展」（COMPUTEX TAIPEI）訂於5月31日至6月4日展出，國內外廠商參展報名作業目前正熱烈進行中，已有多家廠商申請擴增攤位。由於攤位供不應求，報名請從速... |
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車輛公會、LED照明聯盟、PIDA結盟 規畫光電週「車用光電專區」 (2015.10.02) |
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台灣LED照明產業聯盟（TLLIA）、台灣區車輛工業同業公會（TTVMA）、光電科技工業協進會（PIDA）在光電週簽定合作意向書之後，三方再規畫光電週「車用光電專區」。此展區與論壇活動將可帶動台灣LED產業朝多元化發展，並凸顯台灣光學、LCD、PV、影像感測、光通訊、雷射等產業在車用市場的爆發潛力，還能促進不同產業間更緊密地交流... |
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Mouser開始供貨TI LDC1101 1.8V電感數位轉換器 (2015.10.02) |
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Mouser Electronics開始供貨為高速測量系統量身打造的德州儀器（TI）LDC1101電感數位轉換器（LDC）。LDC1101是一款可從1.8V轉換到3.3V的高解析資料轉換器，適用於針對位置、旋轉或動作進行近距離、高速的非接觸式感測... |
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Xilinx宣布16nm多重處理系統晶片提前出貨 (2015.10.01) |
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美商賽靈思（Xilinx）宣布提早一季為客戶出貨16nm多重處理系統晶片（MPSoC）。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC讓賽靈思客戶能夠開始設計及提供基於MPSoC的系統。Zynq UltraScale+ MPSoC採用台積公司16FF+製程... |
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Cadence獲台積公司頒發兩項年度最佳夥伴獎 (2015.10.01) |
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全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，該公司已在今年的台積公司開放創新平台（OIP）生態系統論壇上獲頒兩項台積公司年度最佳夥伴獎（TSMC Partner of the Year）... |
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愛德萬：擴充性架構 解決物聯網測試四大挑戰 (2015.09.24) |
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愛德萬（ADVANTEST）的V93000測試機台，目前已經受到許多物聯網產業相關的客戶，應用於作為物聯網各種元件的測試平台。最主要的原因，就在於V93000 PS1600機台提供了Universal Pin的功能，因此在單一的板卡上，可以提供數位、類比、power、或基礎RF的測試能力... |
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PTC和Stratasys合作定義並實現可增量製造性設計 (2015.09.24) |
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PTC公司和Stratasys Ltd.公司日前宣佈，雙方將合作實現PTC Creo設計軟體與Stratasys 3D列印解決方案的無縫體驗。此共同願景是協助設計師和製造商在應用可增量製造時，能完整實現這項科技的優勢，讓流程更便捷... |
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Mouser推出Terasic MAX 10 Nios II嵌入式評估套件 (2015.09.23) |
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貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應友晶科技（Terasic Technologies）的MAX 10 Nios II 嵌入式評估套件（NEEK）。此套件支援Altera MAX 10 FPGA的測試和開發，為嵌入式開發人員提供建立處理系統的全面設計環境，可讓開發人員根據其特定需求快速自訂處理器和IP，不讓軟體受限於處理器的固定功能集... |
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Xilinx於全球物聯網大會展示工業物聯網智慧技術方案 (2015.09.23) |
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All Programmable FPGA與SoC元件實現各種工業物聯網重要應用網路安全、智慧能源、智慧工廠與智慧醫療蓄勢待發。
美商賽靈思（Xilinx）宣布與其產業生態系夥伴於全球物聯網大會（IoT Solutions World Congress）展示各種網路安全與更智慧的工業物聯網解決方案... |
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意法半導體為HD HEVC入門級機上盒市場推出新系列晶片組 (2015.09.22) |
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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新款HD HEVC Liege3 系列晶片組。鎖定入門級機上盒市場，新系列產品包括衛星機上盒晶片組（STiH337／STiH332）、有線機上盒晶片組（STiH372）及IPTV機上盒晶片組（STiH307／STiH302）... |
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機器人智慧化首重安全可靠 (2015.09.22) |
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工業4.0與先進製造時代來臨，全球智慧機器人商機看漲，製造商積極卡位，首要研發重點直指機器人的安全性與可靠性。UL（Underwriters Laboratories）公司宣布，全球工業機器人品牌ABB的雙臂14軸機器人 YuMi 獲得 UL 安全認證，突顯其具備人機協作能力的關鍵安全設計... |
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英飛凌再度蟬聯全球功率半導體市場寶座 (2015.09.18) |
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【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）連續十二年蟬聯全球功率半導體市場領導者地位。繼年初併購國際整流器公司（International Rectifier），英飛凌的市佔率達到19.2%，穩居市場龍頭地位（而根據美國市場研究機構 IHS Inc.前一年的調查結果，兩家公司於 2013 年的市佔率合計後約為17.5% )，領先最大競爭對手的幅度達 7.0%... |
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