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精聯電子前進居家照護產業 台北醫療高峰會展成果 (2015.09.18) |
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因老年化、少子化趨勢，使得高齡化社會提早來臨，醫療資源不足的問題也逐漸浮現。因此國家的健康照護政策已由專注於醫院端的設備投資，擴展為向提升病患端的照護水平而發展... |
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向美國芝加哥取經 國研院舉辦智慧城市交流研討會 (2015.09.16) |
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資通訊科技發展一日千里，隨著雲端運算、大數據、物聯網不斷演進，運用科技推動智慧城市發展也必須與日俱進。為協助政府推動國家型智慧計畫與智慧城市，國家實驗研究院與美國阿岡國家實驗室（Argonne National Laboratory）共同舉辦「智慧城市與城市分析交流研討會」... |
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意法半導體通過產業認證的HAL韌體可簡化嵌入式系統開發 (2015.09.15) |
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意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST）最新的硬體抽像層（Hardware Abstraction Layer，HAL）韌體正式加入STM32 ARM Cortex-M?核32位元微控制器設計生態系統。新HAL韌體是依照MISRA C軟體開發指引及嚴格的ISO/TS16949汽車品質系統管理標準設計開發... |
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Universal Robots幫助緯創資通提高生產靈活度 (2015.09.15) |
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現今製造產業正面臨全球競爭和轉型升級等嚴峻的挑戰，各大廠商紛紛進行結構調整，積極引進自動化技術。緯創資通（Wistron）率先採用Universal Robots的協作型機器人，應用在筆記型電腦組裝製程中，實現生產過程的高效率和靈活性... |
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R&S將於IBC 2015展出4K影音測試解決方案 (2015.09.14) |
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羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz）於 9 月 11 ~ 15 日於阿姆斯特丹IBC 2015展會中，展出全新的4K影音測試解決方案 – 展現除了解析度以外的亮點！R&S 的產品組合一直以來都支援4K影音的測試，今年的VENICE採集及影片製作伺服器增加了高品質的4K影音後製... |
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科盛科技Moldex3D Digimat-RP針對複合材料模型進階CAE分析 (2015.09.14) |
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全球塑膠模流分析軟體供應商科盛科技（Moldex3D）宣布正式發行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纖維強化塑膠）。Moldex3D Digimat-RP主要結合了Moldex3D真實三維射出成型分析及Digimat高階多尺度複合材料與CAE模型，提供一個更直覺流暢的操作流程，將射出後的非線性材料性質匹配至有限元素模型，提升後續結構分析結果準確性... |
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易格斯：重新定義拖鏈 帶來“運動塑膠”概念 (2015.09.14) |
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從1964到2015，易格斯從車庫走向世界級工廠，將“運動工程塑膠（motion plastic）”的概念帶入各行各業的機械設備。易格斯剛剛走過50個年頭，工程塑膠拖鏈和高柔性電纜已成為工具機、自動化生產線、起重機、工程機械等必不可少的功能部件；每年有2億顆工程塑膠軸承被安裝到汽車上... |
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凌華科技20周年慶暨全球經銷商大會於上海舉行 (2015.09.11) |
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凌華科技（ADLINK）自1995年創立至今20年，於2015年9月10日至11日在其上海營運中心舉辦20周年慶暨全球經銷商大會，除了慶祝晚宴與研發成果展示之外，邀請客戶與合作夥伴參觀張江廠區與了解未來發展策略... |
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是德科技與英國布里斯托大學聯手展開5G無線技術研究 (2015.09.11) |
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是德科技（Keysight）日前宣佈該公司正與英國布里斯托大學（University of Bristol）共同進行一項5G毫米波技術研究計畫，雙方均積極加入歐洲和美國地區的5G生態體系，並緊鑼密鼓地展開多項5G毫米波技術的研究... |
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R&S與NTT DOCOMO合作開發5G無線通訊技術 (2015.09.09) |
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羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz) 與 NTT DOCOMO 將攜手發展 5G 行動通訊技術，未來的合作包括透過 R&S 所提供的測試儀器進行多個面向的 5G 技術實驗性測試。
5G 為下一代的行動通訊技術並預計於2020年正式商轉，這個技術架構的超高速資料傳輸量將達 10Gbps，並根據新興的物聯網 (IOT) 需求提供多樣化的測試應用情境... |
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研華嵌入式創新變革、開啟物聯網與智能製造新商機 (2015.09.09) |
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全球嵌入式品牌研華科技於9月3日於林口物聯網園區舉辦「2015研華嵌入式設計論壇」發表最新嵌入式產品暨新技術，逾130多名客戶共襄盛舉。會中，並邀請策略夥伴包含台灣微軟、Intel及Intel security分享最新軟硬體平台及物聯網資安等相關議題... |
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意法半導體先進感測器協助OnePlus 2 提升拍照效果 (2015.09.08) |
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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣佈，中國知名智慧型手機廠商一加科技（OnePlus）在OnePlus 2內整合了意法半導體的先進動作感測器與近距離感測器（proximity sensor）... |
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迎接物聯網商機 工業電腦搶新安規標準認證 (2015.09.08) |
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UL（Underwriters Laboratories）公司頒發工業電腦類IEC/EN/UL 62368-1第二版證書予新漢工業電腦 VTC7220-R，成為目前率先符合新版標準規範的工業電腦製造商。IEC/EN/UL 62368-1新標準強調資訊產品在開發初期，即納入安全設計的概念，使高安全性的新科技能即時導入巿場... |
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銜接虛實世界 PTC助客戶掌握物聯網全新商機 (2015.09.07) |
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在全球追逐物網聯商機浪潮關鍵時刻，PTC在台北盛大舉行PTC Live Tech Forum 2015台灣區用戶大會，分享PTC最新物聯網策略與技術發展，並與台灣客戶美利達攜手呈現Digital Twin概念示範，詮釋物聯網時代產品能將如何銜接實體與數位世界，體現智慧連網產品與研發設計銜接概念... |
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Siemens PLM Software設立機電一體化概念設計實驗室 (2015.09.07) |
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全球產品生命週期管理（PLM）軟體和生產運營管理（MOM）軟體、系統與服務提供者Siemens PLM Software正式宣佈於中國成立機電一體化概念設計實驗室，並在Siemens PLM Software上海研發中心舉行了揭幕儀式... |
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瞄準智慧汽車 恩智浦實現汽車互聯 (2015.09.06) |
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根據市調機構HIS研究預測，2020年全球將會有超過1億5000萬輛的智慧汽車，2025年將會有23萬輛的無人汽車在路上行駛，甚至在2035年成長到1200輛。如此龐大的市場不只是車廠，也吸引了各家科技大廠加入，積極開發先進的駕駛輔助系統... |
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SEMI：18吋晶圓鴨子划水 論壇議題設計需配合市場走向 (2015.09.04) |
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SEMICON Taiwan已經屆滿20年，在目前台灣眾多科技類的B2B展覽中，可以說是少數一兩個呈現攤位與觀展人數皆呈現成長的展覽，SEMI台灣區總裁曹世綸分析其背後原因，他說，B2B展覽可以說是產業的縮影... |
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應材：材料創新 是半導體產業轉折的契機 (2015.09.04) |
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半導體產業中的重大技術轉折，正為應用材料公司帶來巨大的市場商機。而這些轉折點，都需要仰賴材料的創新來加以實現。應用材料的策略，就是專注於最擅長的材料工程，精密材料工程是應用材料公司的核心能力，是應用材料公司做得比競爭對手都要好的領域... |
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國研院與金融研訓院簽訂合作備忘錄 (2015.09.04) |
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國家實驗研究院（簡稱國研院 ）與台灣金融研訓院於9月4日完成合作備忘錄（MOU）之簽署，簽約儀式由國研院院長羅清華與金融研訓院董事長洪茂蔚代表進行簽約互換。該備忘錄內容包含未來將針對氣候變遷衍生的金融創新議題，例如巨災財務風險移轉等，共同推動協同研究，展開跨領域之合作，從而協助氣候金融之推動... |
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[解密科技寶藏] 點海水成金 (2015.09.04) |
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[解密科技寶藏/水資源健康促進服務平台]
在水深200公尺以下的海水，通常又稱為海洋深層水（或稱深層海水），由於陽光難照射，且不易受到水面髒污、雨水等影響，其水質特性為低溫、潔淨、穩定，並富含營養鹽... |
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