智動化科技 - 物聯網

智慧科技提升辦公室、家庭和住宅的能源效率 (2023.05.23)
數位化是減少建築碳排放、節省能源並提升效率，達成2050年淨零排放目標的關鍵因素。而物聯網的連線能力，則有助於加速建築物中自動化系統和嵌入式技術的應用。

AWS：高階數位技能員工可為台灣GDP帶來910億美元 (2023.05.02)
Amazon Web Services（AWS）發布「AWS台灣數位技能研究：科技人才帶來的經濟效益」的研究報告。該研究揭示，具備高階數位技能（包括雲端運算或軟體開發）的員工預計可為台灣的年度國內生產毛額（GDP）貢獻910億美元

VMware發佈全新安全功能可即時發現並阻止更多威脅 (2023.04.28)
VMware發佈多項新功能，進而在多雲環境中提供強大的橫向安全，讓客戶能夠更好地發現並阻止更多威脅。VMware Contexa是一個為VMware的安全解決方案套件提供支持的威脅情報功能，它發現網路犯罪分子只需進行2至3次橫向移動就能抵達目標

藍牙技術聯盟：2027年藍牙裝置年出貨量達76億台 (2023.04.27)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）發佈年度報告《2023 年藍牙市場趨勢報告》，揭露藍牙技術的最新發展趨勢，及其在各個應用市場中不斷擴大的影響力。報告提供了低功耗音訊（LE Audio）和 Auracast 廣播音訊的近期展望，並預測經典藍牙音訊到低功耗音訊過渡期間的發展態勢

Fortinet報告指出製造業淪為勒索軟體攻擊最大重點目標 (2023.04.27)
Fortinet發布《2023年勒索軟體威脅報告》。結果顯示，勒索軟體對全球供應鏈帶來的威脅持續升級，即使企業認為內部已落實全面性的資安防護，卻仍有高達半數的企業，淪為勒索軟體攻擊的受害者

Palo Alto Networks：2022年勒索軟體攻擊增20倍 (2023.04.20)
Palo Alto Networks發布2023勒索軟體威脅報告指出，勒索軟體組織，採取更激進的勒索手段向受害組織施壓，惡意份子甚至透過電話或電子郵件，聯繫騷擾受害組織高層與客戶，藉此脅迫受害企業支付贖金，而這類騷擾脅迫（Harassment）的攻擊手法在2022年相較於前一年激增了20倍

從雲端連結到智慧邊緣解密STM32的新時代策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，這些都是支撐IoT發展的驅動力，需要更多高效能的STM32來協助邊緣運算，提高效率

從雲端連結到智慧邊緣揭秘STM32策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。

ST新款STM32WB1MMC BLE認證模組簡化並加速無線產品開發 (2023.03.29)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth無線模組讓設計人員能在無線產品，尤其是中低產量之專案中發揮STM32WB雙核微控制器（MCU）的優勢。該模組取得Bluetooth Low Energy 5

意法半導體USB PD EPR方案獲USB-IF認證單電源轉接器高效輸出140W功率 (2023.03.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）所推出兩款USB Power Delivery（USB PD）擴展功率範圍（EPR）晶片，已獲得USB-IF（USB Implementers Forum， USB 開發者論壇）認證。兩款晶片分別用於電源／充電器的轉接器端（供電）和設備端（受電），將通用充電器的輸出功率範圍擴充到140W

智能升級迫在眉睫工業物聯為廠房創新價值 (2023.03.22)
智慧廠房的大多數案例，是現有的舊廠房進行智慧化升級。廠房中各種設備和控制器的通訊協議各自獨立，標準化成為挑戰。透過工業物聯網為整體企業帶來創新，是下一步發展重點

Wi-Fi HaLow將徹底改變工業控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有獨特的安全、遠距離、低功耗和高度的無線連接性能等優勢，能夠大幅地升級工業程序自動化的各項功能。

意法半導體新STM32微處理器讓先進物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新的STM32微處理器（Microprocessor，MPU），為下一代智慧裝置提供保障，以實踐安全和永續的生活。節約能源、降低運營成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢

ST天線配對IC搭配BLE SoC和STM32無線MCU 簡化射頻設計 (2023.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）針對BlueNRG-LPS系統晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU，為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對 IC有助於簡化射頻電路設計

探索IC電源管理新領域的物聯網應用 (2023.02.17)
本文深入探討物聯網電池技術，並提出設計人員可能面臨的一些電源問題，以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協助克服物聯網裝置中的其他問題，包括尺寸、重量和溫度

ST雲端MCU邊緣AI開發者平台問世加速新產品上市速度 (2023.02.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）繼續擴大嵌入人工智慧解決方案組合，為嵌入式人工智慧開發者和資料科學家提供一套全新之業界首個線上開發工具和服務。STM32Cube.AI雲端開發者平台讓開發者有機會使用一整套環繞產業領先之STM32微控制器（MCU）所打造的線上開發工具

台達微米級電腦斷層造影中心ˊ正式啟用 (2023.02.14)
台達位於桃園中壢工業區的微米級「電腦斷層造影中心」正式啟用，設置由台達自主研發、結合電力電子與光學影像技術的微米級電腦斷層掃瞄系統（Micro-CT），提供學研單位公益掃描服務，讓先進影像科技成為研究基石

意法半導體ST-ONEMP數位控制器簡化高效能雙埠USB-PD轉接器設計 (2023.02.10)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）的高整合度、高效能ST-ONE系列USB供電（USB-PD）數位控制器新增一個支援雙埠的ST-ONEMP晶片。 ST-ONEMP數位控制器採用市面第一個ST-ONE架構，在一個封裝內整合ArmR CortexR-M0+微控制器、高效能非互補有源鉗位返馳式控制器和USB-PD 3.1介面

ST持續專注企業永續發展與創新朝2027年碳中和目標邁進 (2023.02.03)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）是橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商，自1987 年開始為全球市場設計製造提供半導體晶片。作為一家具有濃厚的永續發展文化的半導體垂直整合製造商（IDM），ST也是世界上第一家承諾到2027 年實現碳中和的半導體公司

達梭與IBM合作推動資產密集型產業永續轉型 (2023.01.31)
達梭系統（Dassault Systemes）和IBM宣佈簽署合作備忘錄（Memorandum of Understanding），進一步深化雙方之間的長期合作關係，透過運用雙方技術來應對影響資產密集型（asset-intensive）產業的永續挑戰