隨著AI伺服器、高速交換器及低軌衛星通訊帶動高階載板需求成長，製程精度、熱固化品質與設備自動化已成為PCB產業升級的重要課題。工研院於TPCA Show 2026發表「AI動態即時溫測校準系統」，透過多模態紅外線感測與AI時序校正技術，改善高反射複合材料的溫度量測誤差，並攜手群翊工業導入智慧熱製程設備，協助高階載板產線提升良率。
高階載板採用多層複合材料與精密線路結構，熱固化過程若出現溫度不均，可能造成材料鼓包、分層及電性失效。尤其低軌衛星設備須承受真空與劇烈溫差，對載板可靠度要求更高。
工研院AI溫測導入群翊設備改善熱製程，能夠讓高階載板廢品減少20%，進而提升良率。
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傳統紅外線熱像量測容易受到板材表面反射率影響，部分高反射材料的溫度誤差可能超過攝氏5度，難以滿足高精度製程需求。工研院開發的AI溫測校準系統，可自動辨識材料特性並動態補償量測偏差，協助產線朝溫度誤差不超過攝氏2度、均勻性達98%以上的規格邁進。
工研院指出，該技術已整合至群翊工業智慧熱感烘烤設備，成為整機標準配置，並導入低軌衛星與高效能運算載板產線。依目前公布成果，可降低約20%材料廢品，並協助將出站不良率控制在1%以下。
除熱製程外，工研院同步展示廣域空壓洩漏感測及濕製程線上微粒子監控技術。前者具備5至10公尺洩漏定位能力，可協助降低約15%空壓能耗；後者則結合川碩科技設備，導入高階ABF載板濕製程，強化電鍍與化鍍槽液的即時品質監測。
這些技術反映智慧製造正從設備自動化走向製程感測、品質預測與能源管理整合。對台灣供應鏈而言，AI溫測、精密感測器、熱固化設備、濕製程監控及自動化控制系統，將成為提升高階載板良率與國際競爭力的重要環節。
