新思科技發表與台積電的全新創新成果，可加速次世代AI、高效能運算(HPC)與先進半導體系統的開發。透過AI驅動的EDA流程、多物理場感知的簽核方式、多晶粒設計流程以及通過矽晶片實際考驗的介面與基礎IP，新思科技與台積公司協助客戶因應與日俱增的設計複雜性，同時加速台積公司最新製程與先進封裝技術的採用。
新思科技與台積公司攜手讓客戶滿懷信心導入最新的矽晶片技術。最新的成果包括橫跨數位與類比流程的A14製程認證，以及支援代理式AI功能。這些取得認證的流程提供客戶完整的設計方法，包括從實作一路到簽核，以便加速針對台積公司A14製程技術的設計收斂。
新思科技正與台積公司在類比的設計領域協作，以便針對A14製程促成元件佈線，這對於先進的類比自動佈局與繞線是關鍵里程碑，可以提升實體佈局的生產力，並加速先進製程技術的採用。
新思科技與台積公司攜手合作，利用代理式AI的功能讓類比、數位與多晶粒設計工作流程完成自動化，達成更高的生產力與自主性。新思科技的Custom Compiler客製化設計解決方案可以加速類比設計遷移，而其Fusion Compiler解決方案則使用大語言模型輔助的分析，提升生產力。
此外，為了達成多晶粒設計更快速的異質整合，使用新思科技3DIC Compiler平台的全新代理式AI小晶片佈局規劃的協同優化流程，可自動化完成複雜的晶片佈局規劃任務，並加速設計收斂且支援台積公司的3DFabric技術。
