半導體巨頭AMD今日於美國舊金山舉辦年度科技盛會「AMD Advancing AI 2026」。AMD執行長蘇姿丰在主題演說中投下震撼彈,除了大幅上修全球AI半導體市場前景,更重磅發表下一代整機櫃AI系統Helios、採用2奈米製程的Zen 6 架構Venice伺服器處理器,並揭載未來數年的晶片藍圖,展現全面壓制競爭對手的強烈野心。
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「我們已經從討論AI的可能性,跨入AI帶來實質重大影響的階段。」蘇姿丰在開場時指出,隨著 Agentic AI快速普及,AI模型正從簡單問答演進為能處理數十個步驟的自動化工作流。全球每月Token消耗量在過去兩年內翻了近160倍,且2026年全球已有超過60%的AI 算力用於推論。
基於此強勁需求,AMD再次上修產業整體市場預估:到2030年,全球 AI 加速器市場規模將達到1.4兆美元;伺服器CPU市場也將翻倍成長至 2000 億美元;包含高效能與自適應運算在內的整體市場,將直逼 2兆美元。
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