AI晶片走向系統戰　台積電整合CoWoS與矽光子

生成式AI帶動算力需求持續攀升，半導體競爭焦點已由單一先進製程，轉向運算、記憶體、封裝與高速互連的系統級整合。台積電在SEMICON Taiwan 2026展前論壇指出，未來AI基礎設施新增容量可能由過去每年約5至6GW，提高至30至40GW，AI算力需求年增幅度超過五倍。

圖一 : 台積電推估，未來AI基礎設施新增容量可能每年提高為30至40GW，AI算力需求年增幅度超過五倍。

為突破資料搬移、記憶體頻寬及功耗限制，台積電將先進邏輯製程與3DFabric整合，透過SoIC進行3D晶片堆疊，再以CoWoS整合邏輯Chiplet與HBM。台積電預期，在先進封裝推進下，2029年系統算力可達2024年的約50倍。

另一關鍵則是矽光子。隨AI叢集規模擴張，銅互連的頻寬、距離及功耗逐漸面臨限制，台積電正推進Compact Universal Photonic Engine與CPO，並表示相關CPO技術預計今年進入生產；矽光子可望成為下一階段高速光互連的重要平台。

台積電把CoWoS、HBM與矽光子拉進AI系統戰，這項舉措似意味著AI供應鏈不再只圍繞GPU，而將形成先進製程、Chiplet、HBM、CoWoS、CPO與散熱共同演進的系統架構。對台灣而言，封裝設備、載板、測試、光引擎與精密製造業者，都將進入下一波AI硬體升級鏈。