晶鏈論壇聚焦AI晶片　新布局強化全球供應鏈韌性

AI快速重塑全球科技產業版圖，半導體已從產業競爭核心進一步成為經濟與科技安全的戰略資源。經濟部今（1）日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」，由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，匯聚38國、超過600位政府官員與產業領袖，從跨國合作、先進技術到供應鏈安全，探討AI時代全球半導體產業的新布局。

相較去年著重跨國半導體供應鏈生態系，今年論壇進一步將焦點推向技術與應用端，包括先進半導體技術與材料、矽光子跨國協作、AI機器人晶片，以及半導體資安韌性等四大方向，反映AI運算需求快速擴張後，產業競爭已從單一晶片製造能力，延伸至材料、先進運算、光電整合、智慧機器人與資安等完整生態系。

經濟部長龔明鑫表示，除了深化跨國合作，也希望讓AI技術進一步擴散至臺灣中小企業。國內約171萬家中小企業，占企業總數約98%、吸納約80%就業人口，若能讓中小微企業加入AI發展與應用，將有助於擴大半導體與AI產業的整體效益，形成更具韌性的產業基礎。

供應鏈安全同樣成為論壇核心。美國國務院經濟事務次卿Jacob Helberg透過預錄致詞指出，美國與臺灣是守護關鍵技術安全的重要合作夥伴，各經濟體應持續投資並建立具韌性的合作網絡。SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha則指出，臺灣擁有完整半導體生態系，但產業高度全球化，持續深化國際合作仍是供應鏈韌性與產業成長的重要基礎。

圖一 : 晶鏈高峰論壇38國菁英齊聚，共同構築AI時代半導體新局~與會論壇貴賓合影。

工研院董事長吳政忠認為，未來5至10年將是全球科技版圖重整的重要階段，臺灣除了延續半導體製造優勢，更應朝「標準制定者」與「價值創造者」轉型，透過跨國研發、國際標準及新興應用掌握下一波產業主導權。

論壇並從可信任半導體合作網絡、矽光子生態系、AI機器人晶片及半導體資安四大面向展開國際對話。隨著AI算力需求持續推升先進製程、先進封裝、高速互連與新型運算架構需求，臺灣如何由製造供應鏈樞紐進一步延伸至技術協作、標準與生態系整合，也將成為下一階段半導體競爭的重要課題。