Ceva攜LG整合UWB技術　搶攻車用與工業SoC

超寬頻（UWB）技術正從數位鑰匙、物品追蹤器，加速向車用、工業定位及智慧感測市場延伸。智慧邊緣晶片與軟體IP業者Ceva宣布與LG電子合作，整合Ceva-Waves UWB基頻IP、軟體，以及LG旗下SoC中心開發的UWB射頻（RF）技術，打造可直接導入SoC設計的silicon-ready平台，降低晶片業者自行整合UWB的開發門檻。目前該方案已獲一家美國大型半導體業者採用。

此次合作的技術重點，在於將UWB基頻、軟體與RF前端進一步整合。LG開發的UWB RF技術支援台積電22nm製程，可讓半導體業者在既有SoC開發流程中加入精確定位與感測能力，減少不同IP之間的驗證、整合工作與工程風險，並縮短UWB晶片產品開發時程。

Ceva新一代Ceva-Waves UWB架構支援IEEE 802.15.4ab規範，除維持低功耗及抗干擾能力，也強化非視距（NLoS）及較長距離環境下的測距表現。隨著新規範導入，UWB功能也不再侷限於兩個裝置間的精準測距，而可進一步結合雷達感測與新增信道，擴展至安全門禁、資產追蹤、室內導航、精確定位及環境感測等應用。

圖一 : UWB走向晶片整合，Ceva、LG以22nm平台加速落地。

對汽車市場而言，UWB除了智慧數位鑰匙，也可望延伸至車內人員與物件感測；工業端則可結合設備、機器人及物流資產定位，成為智慧工廠空間感知的重要技術之一。這也使UWB逐漸由消費電子的單一連線功能，轉向SoC內建的「精確位置＋感測」能力。

市場需求亦持續擴大。ABI Research預估，全球UWB設備年出貨量將由2026年的5.97億台增至2030年近11.8億台。隨著車用、工業與消費電子晶片加速整合UWB，競爭焦點將由單一RF或基頻效能，進一步轉向IP完整度、製程相容性、功耗以及軟硬體整合效率。Ceva與LG此次合作，正反映UWB產業逐步朝平台化、SoC化發展的趨勢。