AI伺服器美國製造2.0　 從組裝轉向Rack在地整合

在地化製造已逐漸成為現今製造供應鏈生產時的重要策略。緯穎位於美國德州Socorro的先進製造基地正式啟用，累計投資超過16億美元，將成為其北美AI與雲端基礎設施的重要Server Rack生產據點。

緯穎德州第一棟廠房面積約39.3萬平方英尺，2025年底已開始出貨，目前進入量產；第二棟約47.6萬平方英尺，預計2027年第二季投產，長期整體園區建築面積將超過170萬平方英尺。基地可生產與測試氣冷、液冷Rack，並導入自動化製造，意味北美據點已不只是最終組裝，而是逐步具備Rack Integration、Testing及交付能力。

圖一 : AI伺服器供應鏈重組，台廠加速北美在地製造。

這項變化與AI伺服器架構高度相關。過去一般的伺服器可以單機運輸後再裝入機櫃，但新一代AI系統朝Rack-scale發展，一座機櫃整合GPU／ASIC、Switch、Power Shelf、BBU及液冷系統，重量、功率及測試複雜度大幅提高。尤其液冷Rack涉及CDU、Manifold、UQD及管路，出貨前必須完成更多整機測試，使得生產基地靠近資料中心的重要性提高。

Amazon也已與緯穎宣布擴大Socorro製造規模，預計2027年底前新增近1,000個先進製造職缺；緯穎則負責Amazon資料中心所需的伺服器系統與Rack整合。

這代表AI伺服器「美國製造2.0」並非單純產能移轉，而是供應鏈重新分工。台灣仍掌握主機板、PCB、散熱、電源與系統設計，但Rack整合、液冷測試、維修及快速交付逐漸移向北美。未來ODM競爭門檻將由「能不能做伺服器」，升級為能否建立跨洲製造、在地Rack Integration與售後服務體系。