深入工业物联网 环旭电子推出5G射频掌上型装置

全球正加速进入5G时代，电子产品的微小化、轻量化和智慧化趋势深入更多应用场景，对於可内置更多元件的SiP微小化技术需求度不断提升。在工业应用领域，一些设备装置，如强调防摔、防尘、防水的工规掌上型无线扫描装置等，也都开始紧跟着消费性电子产品的脚步，踏入了增强型移动宽频(eMBB)的领域，这对工业物联网装置产品设计和制造提出了新要求。

环旭电子作为全球电子产业链中的重要一员，凭藉在SiP领域深厚技术实力和验证经验，以及长年在无线通讯及系统整合模组的经验，在近年来不断深入工业物联网领域。自2020年2月第一座5G毫米波实验室落成以来，环旭电子的就开始致力於研究发展5G产品射频方案设计与效能验证服务，以及提供一站式的天线系统模拟整合与测试服务。2021年第三季，环旭电子推出了第一个自行研发且采用5G SOM（System-On-Module）的工业用掌上型装置VAD7225，经5G实网连线的输送量 (Throughput)测试，VAD7225最高速度超过 3Gbps。

与现行多数4G产品相比，VAD7225除了新增加支援sub-6GHz band的4X4 DL MIMO功能外，更配置了三支毫米波天线模组，能够提供更为广角且多方向的连线信号覆盖率，连线品质也更快速稳定，有效提升用户体验。通过VAD7225 5G工规掌上型装置的专案设计与系统验证，环旭电子的开发团队进一步积累了大量5G产品射频方案设计与效能验证方面的开发技术与实践经验。环旭电子研发中心主管戴进煌指出，这一项目的迅速实现，充分证明了环旭电子已经具有相当完备的研发与测试量能，「期待能为掌上型工业装置产品客户群提供更为准确且迅速的5G射频与天线研发设计以及系统整合能力。」
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