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CTIMES / IC設計業
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擴展性強大的網頁編輯語言 - XML

XML的全名為Extensible Markup Language,意即為可擴展標記語言,是W3C所發展出來的網頁撰寫語言。
TI緩衝放大器可將資料採集系統訊號頻寬增加十倍 (2022.01.20)
德州儀器 (TI) 發表高頻寬的高輸入阻抗 (Hi-Z) 緩衝放大器,可支援最高達 3 GHz 的頻率頻寬。BUF802 具有較高的頻寬和高轉換速率,因此可提高訊號傳輸速率,並大幅減少輸入安定時間 (Settling time)
藍牙技術聯盟發布音訊指南 啟發更多無線音訊創新 (2022.01.20)
藍牙技術聯盟正式發布《藍牙低功耗音訊指南》叢書,深入剖析了低功耗音訊規格,以及如何基於該技術開發創新應用,面向無線音訊傳輸的高漲需求,並於官網提供免費下載
英特爾和ASML強化合作 驅動高數值孔徑2025年進入生產 (2022.01.19)
為推進尖端半導體微影技術發展,ASML和英特爾宣布其長遠合作的最新階段發展。作為雙方公司長遠高數值孔徑合作案的框架內容,英特爾已向ASML下訂業界首台TWINSCAN EXE:5200 系統的訂單;這是款具備High-NA的極紫外光(EUV)大量生產系統,每小時具備200片以上晶圓產能
亞太電信攜手愛立信及高通實現5G獨立組網雙連線 (2022.01.19)
亞太電信攜手愛立信及高通,成功結合2.6GHz中頻和28GHz毫米波高頻頻段,共同宣布完成全台灣第一個5G 獨立組網 (Standalone, SA)毫米波雙連線 (mmWave New Radio Dual Connectivity, NR-DC) 數據通話
聯發科發表6G願景白皮書 定義三大實用技術原則 (2022.01.18)
聯發科技發表首部《6G願景白皮書》,透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程三方面勾勒聯發科技的6G願景,並基於這些趨勢提出三個關鍵的6G系統設計原則:簡繁得宜(Simplexity)、臻善致美(Optimization)及跨界融合(Convergence),簡稱S.O.C.,點出6G標準的可能發展方向,加速社會的數位轉型與永續發展
首屆Intel DevCup x OpenVINO競賽落幕 冠軍呈現AI無限創意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演進過程中扮演至關重要角色,隨著近期「元宇宙」話題引爆及其趨勢發展,AI人才與技術的推進、頂尖軟硬體的配合都將更被高度重視與需要。英特爾推動AI創新及人才不遺餘力
CEVA藍牙雙模SIG認證平臺 為無線音訊提供更高安全性 (2022.01.14)
CEVA宣佈,RivieraWaves藍牙雙模式 5.3平臺及其通用音訊框架(GAF)和 LC3 編解碼器均已通過藍牙技術聯盟(SIG)認證。CEVA身為首家獲得藍牙雙模式 5.3認證的IP供應商,將為龐大的客戶群帶來最新的藍牙連接和 LE Audio技術進展
ADI與安馳聯手 透過M2K新書挹注產學能量 (2022.01.13)
ADI 、安馳科技(ANStek)與東華書局於線上和實體同步舉行「ADALM2000(M2K)電子學實作數位化教材分享會」。邀請《M2K SCOPY:電路設計、模擬測試、硬體裝置及除錯》作者台北科技大學電子系陳雲潮老師、輔仁大學物理系張敏娟老師、成功大學電機系黃致憲老師
桃園市政府導入Azure混合雲 讓數位服務更即時 (2022.01.12)
台灣微軟與桃園市政府合作建置共構機房,率先全台導入 Azure 混合雲解決方案,協助資料治理、逐步翻新市政 IT 架構,打造彈性與機密性兼具的雲端環境,讓數位服務更即時、更便利、更安全,奠定桃園智慧城全新轉型里程碑
意法半導體推出高效節能且更纖薄的首款PowerGaN產品 (2022.01.12)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了屬於STPOWER產品組合的新系列GaN功率半導體產品,能大幅降低各種電子產品的能量消耗並縮小尺寸。主要應用於消費性電子產品,例如,充電器、PC外接電源適配器、LED照明驅動器、電視機等家電內部電源
高效能運算軟體公司Bright Computing加入NVIDIA (2022.01.11)
Bright Computing 為管理全球超過700家使用高效能運算(HPC)系統組織的軟體廠商,現已加入 NVIDIA。 在醫療保健、金融服務、製造以及其他領域的企業,運用該公司的工具來建立和運行透過高速網路連結成一個單一伺服器群的 HPC 叢集,其產品 Bright Cluster Mananger 為 NVIDIA 加速運算軟體堆疊的最新成員
TI:透過ADAS監控盲點並有效過彎 避免碰撞提升安全性 (2022.01.11)
新一代汽車透過了先進輔助駕駛來提升自駕能力。然而越來越多的自駕需求,也使得輔助駕駛解決方案出現了更多的挑戰。德州儀器毫米波雷達經理 Yariv Raveh指出,新一代自駕車有四大主要挑戰,第一個挑戰是對於功能安全的要求,第二個挑戰是上市時間,新車款往往需要非常長的設計與測試週期,通常需要長達好幾週的時間
ROHM榮獲EcoVadis的2021年永續發展最高評價「白金獎」 (2022.01.10)
半導體製造商ROHM在 EcoVadis(總部位於法國)的2021年永續發展調查中,獲得最高評價「白金獎」,這是ROHM首次榮獲該獎項。「白金獎」是針對約80,000家評價對象中排名前1%企業所頒發的獎項
恩智浦4D成像雷達晶片加速量產 針對L2等級以上市場 (2022.01.07)
恩智浦半導體(NXP)的汽車雷達產品組合將推出兩項更新,該產品現已用於全球 20 家頂尖 OEM 的設計之中。業界首款專用的 16 奈米成像雷達處理器恩智浦S32R45 已開始量產,首批客戶量產將於 2022 年上半年展開
高通與微軟合作加速AR發展 推動產業迎向元宇宙新大門 (2022.01.07)
高通技術公司宣佈與微軟合作,擴大並加速擴增實境(AR)在消費者和企業領域的應用。雙方對元宇宙的發展充滿信心,高通技術公司正與微軟在多項計畫中展開合作,共同推動生態系的發展
[CES]瑞昱公布通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案 (2022.01.06)
瑞昱半導體於2022 CES公布全方位通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案,包括: 超低功耗雙頻無線網路攝影機單晶片 瑞昱針對AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗無線網路攝影機單晶片,其超低功耗可大幅延長系統電池運作的天數
萊迪思FPGA助力聯想新一代網路邊緣AI體驗 (2022.01.06)
萊迪思半導體宣佈其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案,將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案,能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗,包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作
高通打造Snapdragon數位底盤 定義汽車產業未來 (2022.01.05)
基於為汽車產業提供技術解決方案超過二十年的深厚經驗,高通技術公司現已成為全球汽車產業技術供應商的選擇,全球眾多汽車製造商與高通合作,採用Snapdragon數位底盤所涵蓋的廣泛汽車解決方案
Arm:元宇宙虛擬應用需極致運算速度與峰值效能 (2022.01.04)
隨著5G普及加上元宇宙等新興議題持續發酵,也為行動運算市場帶來了全新的需求。Arm資深市場策略經理呂建英指出,這些應用首先都需要更高的解析度、以及更高的幀率
ROHM無線充電模組實現小巧輕薄型裝置無線充電 (2022.01.04)
半導體製造商ROHM推出了天線和電路板一體化的小型無線充電模組「BP3621(供電模組)」及「BP3622(受電模組)」,可輕鬆實現SmartTag和智慧卡等小型裝置以及電腦周邊設備的無線充電功能

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