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CTIMES / IC設計業
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
NXP:未來十年半導體市場成長將來自邊緣運算 (2022.08.12)
關於近兩年來的半導體業發展,自從疫情於2020年初席捲全球之後,半導體的需求就經歷前所未見的成長,幾乎可以稱之為爆炸性的成長,這樣的狀況導致了各產業加速部署邊緣運算,而許多企業進行的遠距工作,都需要更多的筆電、藍牙設備等,這也是加速半導體市場成長的主因之一
EPC推出ePower功率級積體電路 實現更高功率密度和簡化設計 (2022.08.11)
宜普電源轉換公司(EPC)推出ePower功率級積體電路,它整合了整個半橋功率級,可在1 MHz工作時實現高達35 A的輸出電流,為高功率密度應用提供更高的性能和更小型化的解決方案,包括DC/DC轉換、馬達控制和D類音頻放大器等應用
ST擴大NanoEdge AI Studio機器學習設計軟體裝置支援範圍 (2022.08.11)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)擴大NanoEdge AI Studio機器學習設計軟體的裝置支援範圍,新增包含意法半導體嵌入式智慧感測器處理單元(ISPU)的智慧感測器。新版NanoEdge AI Studio擴充其獨步市場的機器學習功能,讓AI人工智慧模型可直接在裝置上學習,並在智慧感測器上偵測異常事件
Digi-Key提供u-blox的XPLR-IoT-1套件 供全球客戶購買 (2022.08.11)
Digi-Key Electronics宣布由u-blox推出的 XPLR-IoT-1 探索套件,即日起開放全球客戶購買,且由 Digi-Key 獨家供應。 XPLR-IoT-1 套件是使用就緒的開發平台,含有關鍵的 IoT 元件與服務,適合多種不同的使用案例與應用
ST:亞洲是發展手機行動支付的重要市場 (2022.08.09)
在亞洲的某些地區,以卡片為基礎,進行交通應用的非接觸式支付已經非常成熟,例如香港的八達通和新加坡的EZ-Link就是這樣的應用案例。意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome Juvin認為,這絕對是一個發展行動支付的重要機會
NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB生產模組開始供貨 (2022.08.04)
對開發人員與企業來說,想要將新的人工智慧 (AI) 及機器人應用和產品推向市場,或支援現有的應用和產品不是一件容易的事。現已開始供貨的 NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB 生產模組,能協助開發人員及企業解決這個難題
深耕博弈市場 宇瞻將設備管理技術延伸至博弈產業應用 (2022.08.03)
受新冠肺炎疫情影響,停辦兩年的澳洲AGE博弈展(Australasian Gaming Expo)今年正式回歸。Apacer宇瞻科技再次展示長期深耕博弈應用市場的研發實力。除了推出超高效能工業級PCIe SSD與DDR5記憶體解決方案
ROHM推出車電多螢幕SerDes IC 提升車電功能安全 (2022.08.03)
半導體製造商ROHM(針對多螢幕化趨勢的車電顯示器市場,推出支援高畫質解析度(1,980×1,080像素)的SerDes IC(序列器:BU18TL82-M,解序列器:BU18RL82-M)。 近年來隨著電子後視鏡和液晶儀錶板的普及
ST新款40V STripFET F8 MOSFET電晶體 具備節能降噪特性 (2022.08.02)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新40V MOSFET電晶體STL320N4LF8和STL325N4LF8AG降低導通電阻和開關損耗,同時優化體寄生二極體之特性,降低功率轉換、馬達控制和配電電路的耗能和雜訊
聯發科技發佈營運成果 持續投資關鍵技術 (2022.07.31)
聯發科技發佈營運報告。其2022年第二季每股盈餘22.39元,上半年每股盈餘達43.4元。上半年淨利達690億新台幣。 聯發科技5G旗艦天璣9000、高階天璣8000系列產品受市場肯定,加上4G、WiFi 6、10 GPON,及5G數據晶片助攻,挹注第二季營收與獲利
用於自由曲面設計的五大CODE V工具 (2022.07.29)
本文說明在進行自由曲面光學設計時,CODE V當中可以幫助完成設計最佳化和分析的五大工具。
以設計師為中心的除錯解決方案可縮短驗證時間 (2022.07.28)
「設計錯誤」常被認為是造成 ASIC 和 FPGA 重新設計的主要原因之一。而在這些錯誤當中,有許多類型都可以很容易由「以設計師為中心」的解決方案所捕捉,修正或除錯,進而縮短驗證時間
ST新晶片提升消費電子產品效能 可助全球節省100兆瓦時電能 (2022.07.27)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出創新技術,強化個人運算產品的永續性。此款名為ST-ONE的新晶片將提升各種AC-DC轉換器的效能,且完全符合USB-PD 3.1標準,包含筆記型電腦和智慧型手機充電器
達發科技通過藍牙低功耗音訊認證 終端產品預計2023年問世 (2022.07.26)
達發科技宣布新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙低功耗音訊標準LE (Low Energy)Audio規格認證,為數百人之藍牙語音研發團隊最重要研發成果之一,持續為無線終端音訊市場開啟革新
Rohinni取得LED貼裝技術的中國專利權 (2022.07.26)
Rohinni宣布,新取得了四項與高速貼裝製程相關的中國專利權。這些專利有Rohinni提供的最新貼裝技術,該技術能以超過100Hz的轉移速度貼裝半導體晶粒,精度優於10μm。新專利能保護Rohinni將貼裝速率提高33%的完整解決方案,所需設備數量減少25%已可滿足2025 年的預期需求,總體擁有成本比其他領先的競爭技術降低了12.6%
ROHM與芯馳科技合作 締結車電解決方案夥伴關係 (2022.07.21)
ROHM與芯馳科技締結了車電領域的技術開發合作夥伴關係。芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流,針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中,芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上,搭載了ROHM的SerDes IC和PMIC等產品,現已推出解決方案
ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範,及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI/3GPP標準16版,除了可連接至5G獨立組網(SA),還能連到3G、4G網路,以及低功耗廣域(LPWA)網路技術,如:機器長期演進(LTE-M)網路、窄頻物聯網(NB-IoT)
法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,日前法國「電子2030」計畫(Electronique 2030)開幕儀式在法國格勒諾布爾(Grenoble)附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行
美光科技與Athinia合作 進行開創性數據協作 (2022.07.15)
Athinia宣佈,美光科技計劃使用Athinia 數據分析平台,建立一個開創性的數據協作生態系統,這將有助美光科技與關鍵供應商一起進行數位轉型的永續旅程。Athinia 的AI人工智慧品質控制方案將運用自美光科技供應鏈篩選出的相關數據和洞察資訊進一步優化流程、提升裝置良率、降低成本並加速價值創造
TrendForce:估今年車用SiC功率元件市場破10億 (2022.07.15)
為進一步提升電動車動力性能,全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC(碳化矽)功率元件,並陸續推出了多款搭載相應產品的高性能車型。依TrendForce研究,隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入SiC技術,預估2022年車用SiC功率元件市場規模將達到10.7億美元,2026年將攀升至39.4 億美元

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