低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣布其第二代无线开发平台产品组合之最新成员FG23L无线系统单晶片(SoC)将於9月30日全面供货,开发套件现已上市。FG23L 将 Silicon Labs 在 Sub-GHz 中的领先优势升级,以极具竞争力的价格提供安全的长距离传输。藉由关键性能与成本效益的理想平衡,将 Sub-GHz IoT 带入更广泛的市场和更高的应用量。
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Silicon Labs物联网产品资深??总裁Ross Sabolcik表示:「FG23L将Silicon Labs历经考验的Sub-GHz领先的技术优势扩展至大批量、成本敏感的市场领域。透过业界最具竞争力的性价比、最隹的传输距离、能效和安全性组合,我们将协助客户以前所未有的速度和更低的成本优势将更多联网装置推向市场。」
拓展Silicon Labs於Sub-GHz物联网连接领域的领导地位
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