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记忆体新战场 SK海力士与Sandisk结盟推动HBF规格标准化

韩国记忆体巨头SK hynix与Sandisk日前在美国加州正式宣布启动次世代记忆体解决方案HBF(High Bandwidth Flash)的全球标准化战略。这项合作将填补现有HBM的高性能与SSD的大容量之间的鸿沟,为AI推论时代奠定硬体基础。


HBF技术被设计为AI运算架构中的新型储存层,专为解决现有结构无法同时满足高数据处理能力与电力效率的问题。SK hynix表示,透过与Sandisk在开放运算计画(OCP)框架下成立标准化联盟,HBF将能有效降低AI系统的总体拥有成本(TCO)并提升扩展性。


业界预测,随着AI服务用户量激增,高效且节能的推论专用记忆体将成为市场主流。虽然HBF的大规模应用预计在2030年左右达到高峰,但此次两大巨头的提前布局,显示出半导体产业正加速从通用组件转向针对AI推论优化的系统级解决方案,以因应未来能源与算力的双重挑战。
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