中华精测桃园三厂动土 35.88亿元打造AI半导体测试关键基地

AI运算与先进制程持续进展，半导体测试产业正迎来新一波结构性成长。探针卡与高速测试板等关键测试元件，已成为支撑高效能运算（HPC）与AI晶片量产不可或缺的核心环节。在此趋势下，中华精测加速产能与技术布局，正式启动新厂建设，抢占下一世代测试市场先机。

中华精测今（20）日於桃园平镇产业园区举行第三厂动土典礼，由董事长洪维国主持，并邀集母公司中华电信及产官学界代表共同见证。此次新厂投资规模达35.88亿元，涵盖工程、土地与设备，总楼地板面积约1.1万坪，预计於2028年下半年完工启用，将成为支撑AI半导体测试需求的重要生产据点。

新建三厂规划包含直接生产区、非直接生产区及公共设施区，并预留未来扩产空间。整体设计以「智慧工厂」为核心，导入自动化与数据化管理，同时采用绿色建筑概念，以因应ESG与净零碳排趋势。产线将聚焦於高单价、高技术门槛产品，包括高阶探针卡与PCB/ST测试板，特别是针对MEMS探针卡与先进载板测试应用，强化其「All in House」一条龙制造与整合能力。
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