CTIMES- 看好半导体需求毛利隹弘塑加速先进封装扩产 :

受惠於生成式AI带动伺服器升级，已使相关半导体需求从单一运算晶片，扩展为涵盖GPU、AI ASIC、HBM等不同元件的完整系统，以及对於半导体先进封测制程的产能，进一步加速前後段半导体设备为此升级转型。

从前段制程的微影、蚀刻、薄膜沉积、离子植入与CMP，直到後段封装所需的晶圆薄化、切割、键合、封胶与对准设备，皆将成为AI晶片能否稳定量产的关键。

半导体湿制程设备暨材料解决方案厂弘塑科技执行长张鸿泰表示，该公司目前主要在技术难度高，对於制程Know-how要求的较深的多次蚀刻与去光阻制程，获得毛利率高；单纯DI Water（去离子水）清洗或可重工（rework）制程的毛利率，则相对较低。虽然单季毛利率会受客户验收产品组合影响而波动，但全年平均毛利率不致因此而明显受到影响。
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