CTIMES- 聚焦3D晶片堆叠与异质整合 Qnity推出先进封装线上创新平台 :

启诺迪电子公司（Qnity Electronics, Inc.）今日宣布推出「先进封装线上创新平台」，展示其专为先进封装设计的广泛材料与技术解决方案，加速下一代AI、HPC、云端与边缘运算系统的发展。

随着半导体产业超越摩尔定律，技术创新正从传统的「缩小」转向透过3D架构实现的「堆叠」技术。先进封装已成为AI基础设施与下一代运算的关键核心，也是Qnity长期成长与创新的策略重点。

Qnity电子互连科技总裁徐成增指出，随着AI重塑运算模式，最艰巨的工程挑战已转移至晶片与晶片、层与层之间的互连，这直接决定了性能、功耗、密度与可靠性。Qnity透过结合半导体与电子互连的双重优势，能全面协助客户掌握从设计到系统整合的全流程技术。
...
...