工研院串联瑞峰半导体、法国新创 深耕光电共封装关键技术

迎接AI资料中心高速互连的核心需求飞速成长，工研院今（29）日宣布，成功促成瑞峰半导体携手法国新创NcodiN，共同投入奈米雷射光电共封装关键技术研发，除了可??深化台湾在高速通讯与光电整合领域的技术布局，同时提升高效能运算（High Performance Computing；HPC）与AI封装市场的全球竞争力。

图一 : 工研院促成瑞峰半导体携手法国新创NcodiN，共同投入奈米雷射光电共封装关键技术研发。

经济部产业技术司表示，应对全球科技竞逐，产业技术司长期透过「A+企业创新研发淬链计画」补助企业投入创新前瞻技术研发，从「创新研发」跨入「价值创造」，进而链结跨国企业研发体系。并於2025年台法签署「产业创新研发合作备忘录」，首度推动共同徵案，我方由经济部提供研发补助资源，法方则由 Bpifrance提供企业贷款支持，首年徵案即核定通过6项合作计画。

其中备受关注的，就是今年四月甫通过「A+企业创新研发淬链计画」的瑞峰半导体，携手NcodiN展开合作，利用後者擅长的矽基奈米雷射及光互连技术，与台湾先进封装及异质整合能力高度互补，不仅是双方在光电共封装领域的首度跨国合作，更期盼藉由强强联手，完善台湾半导体制程生态系，提升在光电共封装的全球关键地位。
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