CTIMES- 三星深化与Broadcom合作抢占2nm代工与HBM4市场

三星电子与博通(Broadcom)日前在旧金山AI Summit上正式签署合作备忘录，双方宣告将在未来五年（至2030年）展开规模预估突破2,000亿美元的深度合作，包含最前沿的晶圆代工、HBM供应以及先进封装领域。

在晶圆代工方面，Broadcom将导入三星2奈米及以下GAA制程，用於量产其次世代无线宽频通讯与ASIC晶片；而在记忆体层面，三星则将优先为Broadcom的次世代AI加速器提供HBM产品，包含预计於今年下半年全面放量的HBM4与HBM4E样品。

除了单晶片制程技术的突破，双方亦将合作触角深度延伸至先进封装领域。三星与Broadcom将基於三星2nm制程，导入2.3D与2.5D晶圆级键合异构整合技术。这项技术能将逻辑晶片、HBM与CPO模组紧密堆叠，在提升每瓦效能比(TOPS/W)的同时，降低系统运算时的热损耗。
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