在现代半导体制造过程中,氮气与氧气扮演着不可或缺的角色。这些气体不仅是半导体制造环境中重要的组成部分,更是确保制程稳定性与产品良率的关键。氮气因其化学性质稳定,被广泛用於提供无氧环境以避免氧化反应,并在制造过程中用於清洁与乾燥晶圆。而氧气则常用於化学气相沉积(CVD)及光刻制程中,用於形成氧化层或支援蚀刻反应。
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近日,台湾主要工业气体供应商联华林德(联华气体)宣布与一家领导级半导体制造商签订长期供应合约,将为其位於台湾嘉义的新先进封装厂提供电子气体支持。该专案投资总额约新台币62亿元(1.9亿美元),新厂预计於2025年8月正式投产。
根据联华林德的规划,此次专案将在嘉义建设并管理一套现场气体生产设备,主要供应超高纯度的氮气和氧气。这些设施不仅满足半导体产业对气体纯度与稳定性的极高要求,还以其世界级的可靠性与运营效率为目标,进一步巩固联华林德在业界的领导地位。
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