Ansys携手台积电与微软 共同提升3D IC可靠度模拟

Ansys 今日宣布，与台积电和微软合作，验证了台积电3DFabric封装技术制造的多晶片3D-IC机械应力的联合解决方案，有助於提升先进设计的功能可靠度。

3D-IC系统通常具有较大的温度梯度，由於差分热膨胀，导致零部件之间产生强烈的机械应力。这些应力可能导致不同元件之间的连接破裂或剪切，并缩短3D-IC复杂结构的可靠寿命。随?半导体系统规模和复杂性的增长，更难以有效地解析与应用它们。

Ansys Mechanical是一款有限元分析软体，用於模拟3D-IC中热梯度所引起的机械应力。该解决方案流程已被认证可以在Microsoft Azure上高效执行，有助於确保在当今非常大型和复杂的2.5D/3D-IC系统中实现快速的周转时间。
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