电子高峰会：软体助攻 MEMS稳健跨出下一步

MEMS市场的未来动向也是此次全球电子产业媒体高峰会（Globalpress Summit 2010）的关注焦点之一，与会人士除了针对下一波MEMS高峰的驱动力进行热烈讨论外，藉由软体资源的辅助和制程经验的累积，扩展MEMS应用的影响力，成为与会厂商代表不约而同的重要共识。

图一 : 藉由辅助软体资源和累积制程经验，方能扩展MEMS应用的影响力，成为Bosch Sensortec（左起）、ADI、Kionix、Applied Materials和Coventor等与会代表的共识。

Gartner研究总监Stephan Ohr提出Gartner的MEMS市场预估表示，非光学感测器的市场规模将从2010年的31亿美元，将在2013成长到逼近50亿美元，前三大应用依旧不变，仍是分别以车用、通讯和消费电子为主。而根据iSuppli的统计数字显示，行动手机、游戏控制和侦测笔电硬碟坠落防护，已是消费电子与行动装置领域的前三项应用，在此领域中，意法半导体（STM）、安华高（Avago）、楼氏电子（Knowles）、德州仪器（TI）、爱普生（Epson）博世（Bosch Sensortec GmbH）则是主要供应大厂。

ADI??总裁兼总经理Mark Martin认为，以往MEMS市场有两个主要的高潮期，分别是1990年的车用主被动安全元件和2000年的消费电子应用，他预估接下来第三个高潮将出现在医疗、工业控制和国防领域，特别是在行动医疗监测和机器人自动控制部分。这波高潮的另一个重点，在於MEMS动作感测提供了许多新契机，而高效能加速计和陀螺仪将可进一步带动多元化的新应用。
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