资本支出 晶圆代工与DRAM厂最大手笔

市调机构Dataquest??总裁暨首席产业分析师Mary Ann Olsson在一场演讲中指出，在2004年度全球晶圆设备资本支出前20大公司中，韩国三星首次超越龙头大厂英特尔，成为最大手笔扩增产能的半导体业者。而晶圆代工厂台积电、联电与上海中芯都在前10名榜单内，且资本支出手笔都较去年增加一倍以上，其中中芯资本支出成长幅度甚至高达231％。

Olsson表示，前20大资本支出业者的金额总计占整体产业的七成，且数字逐年提高，在2003年时为71％，2004年则成长至73.8％，而可见业者大者恒大的趋势持续发生中。此外，前20大厂商名单中有6家DRAM厂、4家晶圆代工厂，可见此二领域今年扩充产能特别积极。

Olsson表示，今年全球专业晶圆代工的产值总额将达180美元，约为全球半导体制造总产值的20％，预测晶圆代工产业将在2003至2010年间将保持18％的年成长率，产值占整体半导体制造总产值的比例，也将在2010年成长至45％至50％左右。
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