经部核定「IC设计攻顶补助计画」 聚焦AI、高速互联与边缘运算

为进一步强化台湾在全球半导体产业的竞争力，并响应行政院「晶片驱动台湾产业创新方案」，经济部产业技术司持续推动「IC设计攻顶补助计画」，并核定通过群联电子、智成电子、力晶积成电子、奇景光电、瑞音生技与合圣科技等6家厂商的5项计画，总经费达30亿元，核定补助金额为8.4亿元。支持台湾IC设计业者，投入具国际领先地位的晶片及系统研发，预估将带动产值达981亿元。

图一 : 经济部产业技术司近日核定通过「IC设计攻顶补助计画」，支持台湾IC设计业者，投入具国际领先地位的晶片及系统研发

回顾该计画推动首（2024）年已核定11项计画，不仅协助台湾指标厂商联发科、瑞昱等成功进军5奈米制程，挑战国际领先大厂；同时也支持中小型新创企业，如创鑫智慧与乾瞻科技等，发展高利基型产品。这些应用涵盖了无人机、自动驾驶、AR/VR、NB等多元领域，为台湾IC设计业进一步迈向全球领先地位奠定了基础。

今年计画重点则更着重在人工智能、高效能运算、车用电子、下世代通讯等4领域，且鼓励提案者运用AI技术并整合软硬体，开发百工百业的应用系统。此次补助的5项计画，不仅在技术上具有突破性创新，亦强化台湾产业链开创新动能，其中包含：
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