[独卖价值]广迎多合一连接器 迎合轻薄契机

USB3.0商机逐渐发酵，在Intel的Ivy Bridge原生支援USB3.0规格带动下，其他大厂也陆续导入USB3.0原生支援，连接器厂商一致看好USB3.0今年出货量将会起飞。然而，尽管USB3.0目前市场庞大，但是在各家厂商争相竞争下，未来难免又将沦为下一波价格的杀戮战场。

图一 : 广迎总经理张俊德不做市场追随者，坚持走出不一样的路。 BigPic:564x800

「改善制程、降低成本、加快速度、避掉专利，这是目前台湾大多数连接器企业走的方向，」广迎总经理张俊德直言到，模仿、改良、大家都做相同的事情，早已是业界公开的秘密。然而，从零组件起家的广迎，在USB3.0中看到市场，两年半前决定转型，不再做OEM大厂底下的附属品，也不做市场的追随者，而是另辟蹊径：不走以往的公规路线，开发出多合一USB3.0连接器。

「抄袭就不会犯错，但是创新机会也跟着减少，」张俊德指出，这是台湾厂商弱势所在。过去的OEM、ODM的代工型态，使得这些厂商害怕风险，不愿尝试新的研究，紧跟着大厂脚步走，导致最後沦为价格之争或被市场淘汰的情况。
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