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CTIMES / Intel
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
提升资料中心效率 英特尔推IPU基础设施处理器 (2021.06.17)
英特尔於Six Five高峰会揭示对於基础设施处理器(infrastructure processing unit、IPU)的愿景,IPU为一款可程式化网路设备,专门为云端与电信服务提供商所设计,可降低额外效能开销并释放中央处理器的效能
TYAN线上展示第三代Intel Xeon可扩充处理器平台 (2021.06.07)
神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)於6月3日举办的TYAN 2021伺服器解决方案线上展览会中展示基於第三代Intel Xeon可扩充处理器平台,展出新品支援处理器内建AI运算加速器、强化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能,能满足HPC、云端、储存和5G等工作负载的严苛要求
铁道数位化转型之旅全面启动 (2021.06.07)
受到人工智慧启发的应用技术,将有助於创建更安全、更智慧及更友善乘客的铁道网络。
TrendForce:Enterprise SSD采购量攀升,预估Q3价格季涨幅逾10% (2021.06.03)
TrendForce表示,自今年第二季以来,受惠於伺服器出货量向上攀升,enterprise SSD采购量也同步增长。其中又以资料中心8TB容量出货占比成长最为明显,推估此一成长趋势将延续至第三季
[COMPUTEX]英特尔重申「IDM 2.0」 扩厂并结合外部产能 (2021.05.31)
在COVID-19疫情延烧之际,2021年台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2021)於今(31)日以线上结合虚拟的方式,正式展开。而首场的专题演讲由英特尔(Intel)当担纲演出,除了重申持续以科技抗疫外,也强调将在5G与PC运算平台上持续领先,同时也会落实「IDM 2.0」策略,维持他们在半导体供应链上的竞争力
企业迎向数位创新的关键思考 (2021.05.21)
四股「超级力量」:云端、由5G推动的连网性、人工智慧(Al)、智慧边缘,这四股力量正在重塑生活和工作的每个层面。而数位转型也成为企业在疫情後,弯道超车求蜕变的契机
打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
第3代Intel Xeon可扩充处理器平台 推升生态系夥伴产品效能 (2021.04.26)
英特尔推出第3代Intel Xeon可扩充处理器(代号Ice Lake)针对云端、企业、高效能运算、5G与边缘等各种应用情境打造,提供相较前一世代平均达1.46倍的效能,相较5年前系统更达2.65倍
针对高效能运算 英特尔推先进效能资料中心处理平台 (2021.04.07)
英特尔推出高效能的资料中心平台,为推动业界最广泛的工作负载最隹化━从云端到网路再到智慧边缘。全新第3代Intel Xeon 可扩充处理器(代号Ice Lake)作为英特尔资料中心平台的基础,让客户能够透过AI的力量,发掘并利用一些当今最重要的商机
USB 4实现更高传输速度 (2021.04.01)
USB通用标准一直都是有线数据和电源传输的中心。最新的USB 4带来许多应用上的好处,包括更快的速度、更好的视讯频宽管理,以及与Thunderbolt 3的相容性。
英特尔第11代Core桌上型电脑处理器在台上市 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型电脑处理器(代号Rocket Lake-S)正式在台上市,最新的Intel Core i9-11900K为首的系列产品、500系列晶片组再次提升规格,包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生态系合作夥伴也均共同叁与
Thunderbolt连接无穷可能 (2021.03.22)
新一代的Thunderbolt 4建立在Thunderbolt 3的创新之上,可真正提供通用传输线连接的体验,是最全面的Thunderbolt规格。
中原大学携手英特尔、鸿海、凌华 打造AI机器人5G专网实验室 (2021.03.22)
学测成绩公布,近13万名准新鲜人将在3月下旬申请大学科系 ; 人力银行最新统计,最让企业雇主感到满意的私立大学「中原大学」,与晶片大厂Intel、鸿海科技集团、边缘运算领导厂商凌华科技携手合作
NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议,将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金,向软银收购矽智财领导厂商Arm,并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明,若Arm达成特定的业绩目标,则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票,收购总额达400亿美元
艾讯连续三年成为Intel网路安全设备数位转型方案最隹合作夥伴 (2020.12.23)
高效能工业电脑开发商艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)宣布获选为2020至2021年Intel Network Builders Winner's Circle解决方案最隹合作夥伴,显现艾讯在加速5G、uCPE、SD-WAN以及SDN/NFV等网路安全设备数位化转型上做出的贡献
安勤推出ATX工业级主机板EAX-W480P (2020.12.11)
专业嵌入式工业电脑制造商安勤科技近日推出最新ATX系列工业级主机板EAX-W480P,搭载Intel 第10代Core 与Celeron处理器架构开发。 安勤科技EAX-W480P为ATX工业级主机板,搭载Intel 第10代Core i3/i5/i7 与Celeron处理器
英特尔发表首款针对5G、AI、云端与边缘的结构化ASIC (2020.12.04)
英特尔发表新款可客制化的解决方案,有助於加速5G、AI人工智慧、云端与边缘工作负载的应用程式效能。全新Intel eASIC N5X为结构化eASIC家族当中的首款产品,并具备与Intel FPGA相容的Hard Processor System
Intel oneAPI工具包供开发者撰写跨架构程式 加速XPU时代运算 (2020.11.16)
英特尔宣布关键里程碑,使用一致的软体抽象,加速布署结合多种架构的多样化工作负载。包括Intel oneAPI开发工具包完成版於12月推出、广泛推出Intel Iris Xe MAX绘图晶片、特定开发者能够於Intel DevCloud使用Intel Xe-HP,以及新oneAPI生态系的进展与业界背书
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵,正采用不同方法来提高效能,亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点,而这些改变对於AI加速器特别有效。

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1 英特尔发表首款针对5G、AI、云端与边缘的结构化ASIC
2 英特尔第11代Core桌上型电脑处理器在台上市
3 英特尔协同奥会向全球运动员提供支援服务
4 艾讯携手马来西亚投资发展局和英特尔 共同发表AI Starter Kit
5 中原大学携手英特尔、鸿海、凌华 打造AI机器人5G专网实验室
6 英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力
7 研华、英特尔、聿信携手打造AI连续肺音监测系统
8 Intel oneAPI工具包供开发者撰写跨架构程式 加速XPU时代运算
9 英特尔:快速部署AI和资料分析能力对企业至关重要
10 针对高效能运算 英特尔推先进效能资料中心处理平台

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