在先进的隔离式封装中使用主动式功率元件，有助於处理更高的功率，并大幅减少电路设计中的热管理工作，从而克服大功率充电的挑战。本文说明高功率半导体的先进封装有效提升效率及效益的技术与列举应用范例。
高功率半导体的先进封装有助处理更高的功率
表面黏着功率元件（SMPD） 封装为设计人员提供了功率性能、功耗及易於布局和组装的最隹组合，可协助设计人员克服挑战，不用大幅增加系统的尺寸和重量就能提高输出功率。
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基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式
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