嘉联益明年PDP软板将成长1至2倍

有监於多家PCB硬板厂明年陆续跨足软板市场，抢食毛利较高的软性印刷电路板，目前居国内本土第一大软板厂的嘉联益，面对同业来势汹汹的竞争，仍信心满满的表示，公司具有多层软板的技术优势，除目前一线厂的毅嘉、台郡具市场利基之外，明年跨足软板的其他厂商尚不具威胁性，明年嘉联益主要成长动力将来自手机及PDP用软板，其中，PDP软板将有1至2倍的大幅成长。

PCB产业在毛利逐渐下降下，部分PCB厂商已有转向「吃软不吃硬」的趋势，包括欣兴、瀚宇博德、雅新、隹总都将相继跨足软板市场，市场也预期明年下半年软板将出现供过於求的现象，单层或是双层的软板将面临价格压力。面对同业来势汹汹的竞争，嘉联益信心满满的表示，今年公司仍以手机产品为营收主力，目前手机已走向多层化、细线化，公司在此方面具有多层软板的技术优势，加上软板原物料目前供给仍不足下，除一线厂的毅嘉、台郡较具竞争力外，明年跨足软板的其他厂商尚不具威胁性。

嘉联益手机用软板目前比重已提高至50％至60％，主力产品为4至6层板，毛利率优於其他产品线，客户包括明基、华宝、英华达、HTC、SAMSUNG、LG、SIEMENS、宏达电（Smart phone、PDA）等，第四季以SIEMENS的成长幅度较大，目前占营收比重为4％，明年比重有机会提升至8％。至於大陆昆山及苏州厂部分，嘉联益表示，为因应大陆的宏观调控，目前严格筛选手机客户，淘汰财务体质不隹的手机厂（如熊猫），而未来台湾厂将以去瓶颈及生产效率提升为主，大陆厂则以扩充产能为主。
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