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地表到太空新能源争霸 钙??矿电池揭密 (2026.04.17)
如今除了国际油价上涨，往往成为推动再生能源产业成长动力来源；还要再加上中、美正竞相扩大在太空中部署低轨卫星，甚至是布局未来轨道AI资料中心的愿景，能源战场已从地表推向星空争霸 |
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工研院VLSI TSA研讨会」登场 首度深探量子架构与AI智慧医疗 (2026.04.16)
由工研院主办已迈入第43年的「2026国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA）近日登场，汇聚全球逾800位半导体专业人士叁与。今年除了聚焦「生成式AI推论加速、晶圆级运算、太赫兹无线通讯」等次世代核心领域技术，并首度深入探讨量子电脑系统架构，也将半导体触角延伸至AI心律分析等智慧医疗的创新应用 |
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产发署设立Touch Taiwan专馆 展现智慧显示面板创新产业链 (2026.04.10)
基於面板产业正面临产业转型的关键时刻，经济部产业发展署也在近日举行的「2026 Touch Taiwan」期间设立主题专馆，集结台湾面板科技及相关生产制程设备等20家业者，展现25项包含智慧显示面板科技技术及相关应用产品 |
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Micro LED CPO功耗降至铜缆5% 开启资料中心互连新局 (2026.03.09)
因应生成式AI兴起，资料中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内（Intra-Rack）短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。反观Micro LED CPO的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有??凭节能优势成为光互连替代方案 |
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Vishay推1 mm级RGB LED 高亮度与宽色域提升显示成效 (2026.03.05)
显示与人机介面设计持续朝向小型化与高色彩表现进展，元件尺寸与亮度效能之间的平衡成为设计关键。被动与光电元件厂商 Vishay Intertechnology新一代三色RGB LEDVLMRGB1500系列，采用超小型0404表面贴装封装，结合高亮度与宽色域特性，可满足微型设备、工业指示与消费电子产品对全彩显示与背光照明的需求 |
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Vishay推1 mm级RGB LED 高亮度与宽色域提升显示成效 (2026.03.05)
显示与人机介面设计持续朝向小型化与高色彩表现进展，元件尺寸与亮度效能之间的平衡成为设计关键。被动与光电元件厂商 Vishay Intertechnology新一代三色RGB LEDVLMRGB1500系列，采用超小型0404表面贴装封装，结合高亮度与宽色域特性，可满足微型设备、工业指示与消费电子产品对全彩显示与背光照明的需求 |
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欧洲太阳能转型加速 混合型光电与储能成市场新解方 (2026.02.26)
在全球能源转型与电力市场重构浪潮下，欧洲太阳能产业正迎来新一波制度与商业模式革新。随着装置容量持续攀升、补贴机制逐步退场，市场焦点已从单纯的建置规模转向「系统整合能力」与「投资稳定性」的双轨优化，混合型太阳光电与创新融资架构成为产业核心议题 |
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欧洲太阳能转型加速 混合型光电与储能成市场新解方 (2026.02.26)
在全球能源转型与电力市场重构浪潮下，欧洲太阳能产业正迎来新一波制度与商业模式革新。随着装置容量持续攀升、补贴机制逐步退场，市场焦点已从单纯的建置规模转向「系统整合能力」与「投资稳定性」的双轨优化，混合型太阳光电与创新融资架构成为产业核心议题 |
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Google高速互连架构带动 光通讯零组件成下一波影响算力关键 (2026.02.10)
为应对AI所需的庞大运算需求，Google新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网路拓朴、Apollo OCS全光网路，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模组在全球出货占比。依TrendForce预估，将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI资料中心的标准配备 |
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【焦点企业】晶达光电高亮度面板 贴合AI时代显示需求 (2026.01.30)
相较於近年消费型平面显示器与面板大厂面临经营压力，晶达光电（Litemax）选择截然不同的发展路径，专注投入高亮度、特殊切割之专业用显示器研发与制造，并果断退出消费型产品线 |
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【焦点企业】晶达光电高亮度面板 贴合AI时代显示需求 (2026.01.30)
相较於近年消费型平面显示器与面板大厂面临经营压力，晶达光电（Litemax）选择截然不同的发展路径，专注投入高亮度、特殊切割之专业用显示器研发与制造，并果断退出消费型产品线 |
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Lightmatter导入VLSP技术 打造新一代CPO雷射架构 (2026.01.27)
基於超大规模资料中心中的AI丛集持续扩大，系统效能愈来愈受限於「频宽密度」。Lightmatter今（27）日则宣布，已在雷射架构上取得关键性突破。正式将VLSP技术整合至Guide平台，打造出业界整合度最高的光源引擎，支援前所未有的频宽表现；并推动雷射制造从仰赖人工组装的生产模式，迈向类晶圆代工（foundry-grade）的量产流程 |
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Lightmatter导入VLSP技术 打造新一代CPO雷射架构 (2026.01.27)
基於超大规模资料中心中的AI丛集持续扩大，系统效能愈来愈受限於「频宽密度」。Lightmatter今（27）日则宣布，已在雷射架构上取得关键性突破。正式将VLSP技术整合至Guide平台，打造出业界整合度最高的光源引擎，支援前所未有的频宽表现；并推动雷射制造从仰赖人工组装的生产模式，迈向类晶圆代工（foundry-grade）的量产流程 |
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突破短波长与散热瓶颈 新唐推出高功率紫外半导体雷射二极体 (2026.01.16)
随着先进半导体封装与精细制程持续朝高解析、高效率的演进，关键光源技术成为设备效能升级的核心。新唐科技（Nuvoton Technology）近日推出一款高功率紫外光半导体雷射二极体，波长379 nm、连续波（CW）光学输出功率达1.0 W，并封装於直径仅9.0 mm的 TO-9（CAN）金属封装中 |
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突破短波长与散热瓶颈 新唐推出高功率紫外半导体雷射二极体 (2026.01.16)
随着先进半导体封装与精细制程持续朝高解析、高效率的演进，关键光源技术成为设备效能升级的核心。新唐科技（Nuvoton Technology）近日推出一款高功率紫外光半导体雷射二极体，波长379 nm、连续波（CW）光学输出功率达1.0 W，并封装於直径仅9.0 mm的 TO-9（CAN）金属封装中 |
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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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友达智慧移动CES首发 建构未来移动方程式 (2026.01.05)
迎接高度互联的智慧车世代，友达光电旗下新成立子公司「友达智慧移动AUO Mobility Solutions」今（5）日也宣布，将叁与美国消费性电子展（CES 2026），并以「Together, We Drive The New Era」为主题，展示显示介面、车用运算、智慧车联3大核心能力矩阵 |
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友达智慧移动CES首发 建构未来移动方程式 (2026.01.05)
迎接高度互联的智慧车世代，友达光电旗下新成立子公司「友达智慧移动AUO Mobility Solutions」今（5）日也宣布，将叁与美国消费性电子展（CES 2026），并以「Together, We Drive The New Era」为主题，展示显示介面、车用运算、智慧车联3大核心能力矩阵 |
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群创CES展次世代显示技术 勾勒零售、座舱与智慧装置新态势 (2026.01.04)
迎接美国CES 2026即将於1月6~8日登场，群创光电宣示将以「Display the Future, TOGETHER」为主题，全面展示次世代显示技术版图，透过高亮度、高解析度与沉浸式体验技术为基底，回应智慧零售、座舱显示、智慧家居与商业展示等多元场域的科技进化需求 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
