旺玖科技近日将推出全系列USB2.0控制晶片,其中包括PL-2501/2502 USB对USB连结控制晶片及网路连结控制晶片、PL-3507 USB2.0/1394 整合型IDE控制晶片及PL-2555 USB2.0 Docking扩充基座控制晶片及双IDE控制晶片。同时,亦同步推出PL-2507 USB2.0 IDE控制晶片、PL-2551 USB2.0高速周边控制晶片及PL-2515 USB2.0 NAND Flash快闪磁碟控制晶片。其中PL -2507已通过USB-IF认证,其馀亦将陆续申请认证。
旺玖科技表示,该公司在智慧型I/O领域所拥有之产品优势,除了在原有之USB 1.1领域所奠定之稳固基础外,更强调产品之特色、创新及弹性化架构,将使下游系统厂商在产品应用上享有最高之效能与价值。该公司发展出全方位USB解决方案,包含三大领域,即周边装置控制、储存装置介面控制及资料传输介面控制。在资料传输控制方面,该公司发展出USB 2.0 to USB2.0资料/网路连结控制器,利用高速480Mbps相互连结PC或NB,并提供网路的功能,此产品将是世界第一颗Host to Host之USB 2.0单晶片。
而在储存装置介面控制部分,旺玖科技也发展出领先世界之USB2.0/ IEEE1394 Combo整合型大量储存介面控制器,由於IEEE1394与USB一样具有hotswap及plug and play之能力,加上其pear to pear的特性且最高可达到400Mbps的传输速率,已被广泛运用於传输大量资料之家电产品,如Camcorder、Digital VCR、DSC等。该公司针对此二种高速传输介面,发展USB/IEEE1394整合型控制器,强调可同时连结PC及Apple平台,由於日前Apple已发表不支援USB2.0,因此针对Apple平台的应用而支援IEEE1394规格,则更突显此产品之应用弹性。
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