智原科技与旺玖USB2.0合作专案展现成果

智原科技与旺玖科技8日宣布其合作开发的USB2.0 Total Solution 研发专案开花结果，不仅以0.25 微米逻辑制程成功量产，且已获得日本知名大厂指名采用，展现双方在高速传输领域的研发及销售实力。智原科技并将乘胜追击，在今年第二季及第三季推出USB Onthe-Go（OTG）的实体层（PHY）及控制层（Controller）IP，以服务全球广大的ASIC及IP 客户。

旺玖科技表示：「随着晶片设计复杂度日益提高，具竞争力的『IP』及『设计服务』伙伴已成为IC 设计公司日益重视的关键资源。旺玖与智原在IP 及设计服务上的良好合作关系，是基於与智原在USB1.1 成功的合作开发经验。尤其以智原的设计能力与经验，旺玖深信智原会是很好的合作对象。也因此，双方持续合作，往USB2.0 新一代产品发展。」

智原科技表示：「在这次与旺玖合作开发USB2.0 整合型晶片的过程中，智原得以快速推出效能更高、耗电更省、面积更小及制造良率更高的USB2.0 PHY IP，要归功於旺玖坚强的研发实力与宝贵的使用建议；旺玖科技不仅是我们重要的ASIC 客户，同时也是难能可贵的设计合作伙伴。」
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