福斯旗下CARIAD与意法半导体合作 开发软体定义车用晶片

面对全球车用电子产业蓬勃发展，德国福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD，和服务横跨多重电子应用领域的半导体大厂意法半导体（ST）今（4）日也宣布携手创新合作模式，为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求，打造客制化的车用系统单晶片（SoC），让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来。

图一

其首要合作目标，除了为搭载统一和可扩充软体平台的新一代福斯汽车提供处理器晶片；且双方一致同意，由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造系统级SoC晶圆。ARIAD透过此一合作，旨在让福斯汽车集团提前数年取得车用晶片的供应，实现三级供货保证。

基於公司半导体策略的一部分，CARIAD将首次与福斯汽车集团的二、三级半导体供应商建立直接合作关系。未来，CARIAD计画将引导集团的一级供应商，指定使用与意法半导体共同开发、优化的SoC，完善意法半导体的Stellar系列车用微控制器，并将其用於CARIAD 区域架构中，所有电控单元的标准晶片。
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