虽然许多业内专家很早就预测了摩尔定律的消亡，在过去的几个月里，似乎已经耗尽了当前CMOS变换方法。虽然微缩变换方法可能将持续，以未来的新材料、新制程和新工具的开发去实现，但这些解决方案仍处于发展的早期阶段，在完全实现前可能还需要几年。在此期间，我们是由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机(Mobile)、物联网（IoT）、汽车电子(Automotive)、高性能计算（HPC）和记忆体( Memory)。

在Amkor，我们已经订定『封装五大法宝』的先进封装类型。下面图表列出了细分市场，及该市场适合的封装类型。晶圆级的系统级封装将会进入所有细分市场，其余四个则持续提高性能、降低成本，提供一个更高性价比的解决方案。
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