工研院與SAES建立高真空封裝產線 瞄準智慧感測新商機

迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，工研院今（9）日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸，不僅將大幅提升感測器靈敏度與壽命，更幫助台灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口，提升國際競爭力。

圖一 : 工研院攜手高真空吸氣劑大廠SAES，共同啟動高真空封裝吸氣技術試製產線

根據國際市調機構 Yole Group預測，2028年全球高性能微機電系統（Micro-Electro-Mechanical Systems；MEMS）產值將突破30億美元，市場對高階感測器的需求正快速轉向「高靈敏度、低雜訊與長壽命」。

其中「高真空封裝吸氣技術」係利用吸氣劑維持腔體超高真空，大幅提升微型元件的穩定性與壽命，作為決定紅外線與慣性元件效能的核心，然而，台灣過去缺乏相關製程，長期仰賴海外代工，導致成本高昂且交期長，成為產業升級瓶頸。
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