重新定義新一代感測設計方向

以客製化回應新一代感測對功耗、可靠性與整合度的需求

在工業與醫療領域中，工程師與產品負責人長期面臨相似的挑戰：如何在空間與功耗高度受限的條件下，實現更高功能密度的感測設計，同時仍需符合嚴格的可靠性、安全性與使用壽命要求。

多年來，這個問題往往只能透過妥協來解決──為了開發便利而犧牲效能，依賴通用型晶片，卻也因此限制了產品差異化的可能性。在 ams OSRAM，這樣的妥協已成為過去式。透過真正的客製化──包括 ASIC（Application Specific Integrated Circuits）與系統層級的調整──正在重新定義工業感測與控制應用的可能性。
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