工研院盤點從MEDICA到CES趨勢 醫療穿戴AI擴大應用

面對高齡化與少子化的雙重挑戰，全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力，也可能帶來商機。工研院於今（28）日舉辦「從 MEDICA 到 CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」，則透過解析德國醫療器材展（MEDICA 2025）與美國消費電子展（CES 2026）兩大展會，勾勒全球醫療產業的最新發展脈動。

圖一 : 工研院舉辦「從 MEDICA 到 CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」，勾勒全球醫療產業的最新發展脈動。

其中，MEDICA聚焦醫材與臨床應用，被視為醫材技術發展的重要風向球；CES則聚焦醫療科技在日常生活場域的創新應用，展現科技跨域導入醫療場景，數位醫療正從專業場域走向規模化發展階段。

目前醫療穿戴式裝置正從過去偏向消費性電子的產品，逐步走向「醫療級」的專業分工生態系。最明顯的變化之一，就是半導體大廠開始切入醫療應用，例如NXP恩智浦半導體便推出針對醫療穿戴需求的低功耗晶片方案，以解決醫療級產品最在意的續航力與運算效能問題。
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