鎖定矽光子與CPO技術 臺科大與連展投控深化高速傳輸佈局

在全球製造業加速邁向數位化、智慧化的關鍵時刻，產學合作已成為連結研發能量與市場需求的核心驅動力。國立臺灣科技大學與連展投資控股簽署產學合作備忘錄（MOU），宣告將在智慧製造、人工智慧應用、高速傳輸技術及矽光子等領域展開深度合作，為臺灣製造與電子供應鏈開啟一條更高效、更具前瞻性的技術升級之路。

圖一 : 由臺科大校長顏家鈺（右）與連展投控集團總經理陳鴻儀（左）代表簽署產學合作備忘錄，推動智慧製造、AI技術。圖二為合照。

此次合作內容涵蓋高速伺服器架構、訊號完整性、高可靠度模組設計、能源效率與散熱管理等面向，結合臺科大的研究底蘊與連展投控在電子零組件、光通訊與無線系統的完整布局。連展近年積極擴展產品線，橫跨高頻連接器、光纖與高速模組、CPO（共封裝光學）技術、RF與天線模組、低軌衛星通訊應用，以及無人機與機器人感測元件；此次透過產學合作，可望在技術鏈結上進一步深化，建立更具競爭力的產品與系統整合能力。

臺科大校長顏家鈺表示，校方將透過產學合作使研究成果更貼近企業端需求，並同步提升台灣在高速傳輸、AI計算與智慧製造領域的研發能見度。未來雙方將依據企業技術成熟度與應用場景，規劃試點專案，從研發、驗證到導入進行全鏈串接，加速技術落地，為後續合作層次擴展奠定基礎。
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