搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

環旭電子打造輕量AI邊緣運算平台搶攻歐美市場

瀏覽次數:2396

隨著生成式AI與智慧感測設備在各行業快速普及,市場對於能即時處理大量資料、具備彈性部署能力的邊緣運算解決方案需求持續攀升。根據市場研究機構IDC於2024年發布的《全球邊緣運算支出指南》(Worldwide Edge Spending Guide)報告,預測顯示,此市場將持續強勁成長,至2028年預計將接近3,780億美元。環旭電子(USI)宣布成功交付一項Level 10 等級的全系統聯合設計製造(JDM)專案,協助國際客戶開發一款輕量化 AI 邊緣運算伺服器平台,廣泛應用於醫療、零售與工業場域。


圖一 : Level 10 AI邊緣運算伺服器可廣泛應用於醫療、零售與工業場域。
圖一 : Level 10 AI邊緣運算伺服器可廣泛應用於醫療、零售與工業場域。

環旭提供的JDM設計服務,包括從系統架構、硬體設計、機構與散熱設計到系統驗證及量產的端到端設計與製造服務。聚焦於AI邊緣應用,具備擴展性與低功耗特性,符合客戶在實際部署中的各項技術要求。環旭電子雲端暨運算解決方案事業處總經理李代明表示,Level 10 JDM專案展現環旭電子在系統級協同設計的深厚實力,協助客戶在保有產品智慧財產權的同時,大幅縮短產品上市時程。該產品鎖定歐洲與北美市場,協助企業快速導入高效能、易於整合的邊緣運算平台,以應對日益增長的數據處理與 AI 推論需求。


Card Image

打通 3D IC 設計任督二脈:從架構探索到最終簽核的加速實踐

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝,設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I/O 與加速器 IP,整合為複雜的系統級封裝…

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝…