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艾訊寬溫強固RISC架構Din-rail嵌入式電腦系統rBOX630 (2016.03.01) |
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艾訊公司（Axiomtek）全新超薄din-rail寬溫強固型無風扇嵌入式電腦系統rBOX630，搭載ARM Cortex-A9微架構的Freescale i.MX6系列中央處理器，高擴充性的平台內嵌1 GB的DDR3與4 GB的eMMC儲存記憶體... |
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富士通開發全新FRAM具有4 Mbit記憶容量 (2016.03.01) |
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香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司宣布，富士通成功開發具有4 Mbit記憶容量的全新FRAM（鐵電隨機存取記憶體）產品─MB85RQ4ML，此產品是以高速運算改善網路裝置效能的非揮發性記憶體，於四線SPI介面非揮發性RAM市場中擁有高密度，並開始以樣本量供貨... |
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Maxim 隔離式RS-485收發器有效簡化設計實現可靠通訊 (2016.03.01) |
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Maxim Integrated推出MAX14853/MAX14855和MAX14943/MAX14949系列高整合RS-485收發器，幫助工業自動化設計人員簡化設計、實現高效率和可靠通訊。工業自動化開發人員需要靈活的高效率方案... |
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ADI新微控制器系列延長物聯網應用電池壽命 (2016.03.01) |
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亞德諾半導體（ADI）推出 ADuCM302x系列超低功耗微控制器，讓物聯網應用在享有更長電池壽命和更低營運成本的同時，還不會犧牲安全性和可靠性。由於ADuCM302x所消耗的電流在主動模式下少於38 uA/MHz，在待機模式下少於 750 nA，所以讓它可在電池更換或再次充電之間實現更長的運作時間，從而可提供更好的最終使用者體驗和更低的維護成本... |
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瑞薩電子開發90奈米單電晶體MONOS快閃記憶體技術 (2016.02.26) |
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瑞薩電子（Renesas）宣佈開發90奈米（nm）單電晶體MONOS (1T-MONOS)快閃記憶體技術，可結合各種製程如CMOS與雙極CMOS DMOS（BiCDMOS），並提供高程式/抹除(P/E)耐受性及低重寫耗電量... |
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ADI推出創新型精密功率轉換平台 (2016.02.26) |
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亞德諾半導體（ADI）宣佈其功率轉換平臺新增一款完全創新的混合信號控制處理器—ADSP-CM41x系列。ADSP-CM41x系列可大幅簡化系統設計，降低成本，並提高太陽能、 能源儲存和電動汽車基礎設施中的效率和安全性... |
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英飛凌推出OPTIGA Mobile統包式行動安全防護解決方案 (2016.02.24) |
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【德國慕尼黑訊】全球智慧型手機行動數據流量預計在2014至2020年間將增加10倍，對於行動安全防護的需求也隨之蓄勢成長。為提供統包式（turnkey）行動安全防護解決方案，英飛凌科技（Infineon）推出OPTIGA Mobile系列... |
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歐特克2016新版設計套裝軟體進化創新設計實作力 (2016.02.23) |
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全球3D設計、工程及娛樂軟體廠商歐特克公司（Autodesk）發行最新的歐特克2016設計套裝軟體。該套裝軟體透過連結桌上型電腦與雲端的用戶體驗，給予使用者制御能力，將設計到製造過程牢牢掌握... |
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新型PushPull20針連接器：適用於苛刻的環境 (2016.02.22) |
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浩亭(Harting)的新型PushPull20針連接器具有優異的性能，每個插針的容量高達2安培。對於攝影技術，以及為不同類型的感測器供電來說綽綽有餘。組合電纜可同時傳輸電力和信號，?明客戶減少了佈線量並降低了成本... |
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萊迪思半導體全新千兆位元基頻處理器適用於無線光纖應用 (2016.02.19) |
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萊迪思半導體（Lattice）為客製化智慧互連解決方案供應商宣佈全新的基頻處理器現已上市。SB6541基頻處理器可搭配萊迪思Sil6340和SiI6342射頻收發器使用，專為城市寬頻基礎設施中的固定無線接收和無線回程應用所設計，包括LTE小型基地台以及捷運Wi-Fi接收點... |
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u-blox以無連線3D慣性導航引領汽車GNSS技術創新 (2016.02.18) |
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全球無線與定位模組和晶片廠商u-blox宣佈，推出無連線3D慣性導航（Untethered 3D Dead Reckoning，UDR）模組 ─ NEO-M8U。結合多重GNSS（GPS、GLONASS、北斗、伽利略）以及電路板上的3D陀螺儀/加速器，即使在GNSS 訊號微弱或被遮蔽的地方，NEO-M8U都能提供準確的定位結果，而且只需要連接汽車電源就能順暢運作... |
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Diodes保護元件提高單芯鋰離子充電電池組操作安全 (2016.02.18) |
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Diodes公司推出電池保護元件AP9211，旨在使單芯鋰離子電池組能夠安全操作。新產品把保護晶片及雙N通道MOSFET整合起來，提供過度充放電和負載短路檢測等一系列功能。這款保護電路針對為電池組生產商供應電池保護電路模組的製造商，主要終端市場為智慧型手機及行動電源的單芯電池組... |
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是德科技Genesys 2015軟體實現快速射頻系統和電路開發 (2016.02.18) |
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是德科技（Keysight）日前推出Genesys 2015射頻模擬與合成軟體。這套專為電路與系統設計工程師而設計的軟體，具備突破性的Keysight Sys-Parameters模擬套件，讓工程師能使用現成的元件規格書進行射頻系統模擬；全方位的射頻電路合成功能可實現最快的射頻系統與電路開發... |
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日立數據系統針對大數據推出次世代超融合橫向擴充平台 (2016.02.18) |
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日立公司旗下全資子公司日立數據系統（Hitachi Data Systems, HDS） 推出次世代的日立超級橫向擴充平台（Hyper Scale-Out Platform，HSP）。此平台整合Pentaho企業級解決方案，為大數據應用提供精密與軟體定義的超融合式架構... |
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NI發表VirtualBench多合一儀器進階版 (2016.02.17) |
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協助工程師與科學家解決全球最艱鉅工程挑戰的平台式系統供應商 NI 國家儀器，推出新款 VirtualBench 高效能機型。 軟體架構的 VirtualBench 多合一儀器，結合了混合式訊號示波器、函式產生器、多功能數位電表、可程式化 DC 電源供應器和數位 I/O... |
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ADI推出迅速的LVDS數位隔離器 (2016.02.17) |
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亞德諾半導體（ADI）日前發表一系列低電壓差動信號（LVDS）數位隔離器，用以改善工業儀器與可編程邏輯控制器（PLC）應用的性能、可靠度以及功率消耗。以往這些應用必須要重新設計介面才能支援LVDS信號隔離... |
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Microchip為PIC微處理控制器推出免費、雲端服務的開發平臺 (2016.02.17) |
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Microchip日前推出MPLAB Xpress 雲端服務的整合式開發環境（IDE）。此線上開發平臺在設計初期，無需下載，註冊和安裝，是開始開發PIC微處理控制器（MCU）最簡單的方式。Microchip該款免費的雲端服務整合式開發環境，可為具聯網功能的電腦,筆電或平板加入MPLAB X整合式開發環境的重要功能... |
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萊迪思半導體擴展ECP5 FPGA產品系列 (2016.02.17) |
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萊迪思半導體（Lattice）宣布擴展低功耗、小尺寸，用於互連和加速應用的ECP5 FPGA產品系列。新產品可與ECP5 FPGA的引腳相容，協助OEM廠商實現完美的設計升級，滿足工業、通訊和消費性電子等市場上不斷變化的介面需求... |
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