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意法半導體更新免費嵌入式軟體 強化LoRaWAN使用體驗 (2018.08.22) |
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意法半導體（STMicroelectronics）推出符合LoRa-Alliance最近核准之LoRaWAN 1.0.3規範的更新套件，使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN擴充軟體維持最新更新狀態且更安全，其進而擴大在低功耗廣物網路（LPWAN）中物聯網（IoT）應用的可能性... |
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技嘉推出新一代GeForceR RTX 20系列顯示卡 (2018.08.21) |
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全球顯示卡廠商技嘉科技，與顯示卡晶片廠商NVIDIA一同發表最新一代GeForceR RTX圖靈架構顯示卡。 5款顯示卡都採用了技嘉風之力三風扇正逆轉散熱系統、RGB fusion炫彩燈光、造型金屬強化背板、技嘉認證超耐久頂級用料與一鍵超頻軟體功能，讓所有玩家都能在穩定運作的狀況下，享受超頻顯卡帶來的極致遊戲體驗... |
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Aruba推出SD-WAN、LAN與安全性整合方案 (2018.08.20) |
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Hewlett Packard Enterprise旗下子公司Aruba發布軟體定義分支機構(Software-Defined Branch, SD-Branch)解決方案，讓客戶以全新方式將分支機構網路現代化，以因應與日俱增的雲端、物聯網和行動化需求... |
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igus在2018漢諾威工業博覽會中展示耐磨片產品系列 (2018.08.17) |
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作為滑動表面，耐磨片可減少線性運動時的磨損，確保輕鬆滑動。該薄膜也已被用作邊緣保護和產品保護，在包裝系統或輸送系統中襯裡金屬部件。與標準材料相比，iglidur 耐磨片具有極強的耐磨性... |
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維諦Vertiv 居全球模組化資料中心市場排名首位 (2018.08.17) |
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日前，全球權威分析機構Frost&Sullivan發佈全球模組化資料中心的市場排名報告《Global Modula Data Centre Market》顯示，維諦（Vertiv，原艾默生網絡能源有限公司），憑藉在模組化資料中心市場的持續投入以及領先的技術實力，位居2016年全球模組化資料中心的市場排名首位... |
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友尚推出意法半導體車聯網智慧影音及儀錶板解決方案 (2018.08.16) |
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大聯大控股旗下友尚集團將推出意法半導體（ST）可應用於車聯網的智慧影音及儀錶板解決方案。
意法半導體新推出的Accordo 5汽車處理器產品家族可讓一個低功耗、尺寸小的處理器平台，滿足經濟型汽車顯示螢幕的主要需求... |
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意法半導體電隔離柵極驅動器 控制並保護SiC、MOSGET、IGBT (2018.08.15) |
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意法半導體（STMicroelectronics）的STGAP2S單路隔離柵極驅動器提供26V的最大柵極驅動輸出電壓，能讓使用者選擇獨立的導通／關斷輸出或內部主動米勒鉗位功能，其可使用於各種開關拓撲控制碳化矽（SiC）或矽MOSFET和IGBT功率電晶體... |
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盛齊推出SolarEdge 100KW協同技術三相逆變器 (2018.08.13) |
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盛齊綠能引進SolarEdge最新商用協同技術三相逆變器，最高可達100KW安裝容量，結合大容量逆變器及簡易安裝的優勢，適用於MW等級大型商用電站。該逆變器提供單片模組MPPT雲端監控、發電優化功能及自動DC電壓關斷... |
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意法半導體數位輸入音訊放大器整合汽車診斷功能 (2018.08.10) |
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意法半導體（STMicroelectronics）所推出之新款FDA803D 和FDA903D車用級數位輸入音訊放大器功能豐富，有助於簡化系統整合，最大限度提升車載資訊服務，以及緊急呼叫設備和混合動力／電動汽車聲音提示系統（Acoustic Vehicle Alerting Systems，AVAS）的可靠性，並強化高階資訊娛樂系統之水準... |
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明緯電源系列新產品HBGC-300 (2018.08.10) |
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明緯針對圓形天井燈或戶外投射燈使用電源HBG系列，提供客戶更大功率產品選擇，向上延伸推出一款HBGC-300系列(300W)。HBGC-300系列主要特色為延續原HBG系列，採擁有專利CN201220314551圓形外觀設計，可搭配一般天井燈或戶外投射燈的應用，讓電源與搭載的燈具可流線式的融為一體，提升燈具整體的設計感... |
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意法半導體工業磁力計和電子羅盤 用於智慧電表及精密運動感測 (2018.08.08) |
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意法半導體（STMicroelectronics）10年供貨保證的工業級感測器IIS2MDC磁力計和ISM303DAC電子羅盤，可在透過智慧電表內帶來可靠、低功耗的篡改檢測功能，在工業自動化、機器人、智慧建築、智慧安全和醫療設備等應用中達到精確的運動和距離感測功能... |
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技嘉推出最新X399 AORUS XTREME主機板 (2018.08.08) |
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技嘉科技7日正式推出最新的X399 AORUS XTREME主機板，透過全數位電源相位設計及散熱規劃，滿足高效能的第二代AMD Ryzen? Threadripper?處理器，在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力... |
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意法半導體高性能STM32產品線 推動即時物聯網設備創新 (2018.08.02) |
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意法半導體（STMicroelectronics）之STM32產品家族最新成員，STM32F7x0和H7x0超值系列微控制器（MCU），讓開發人員能夠更靈活地研發價格親民，而且以性能為導向的即時物聯網設備應用系統，同時不會影響目標應用的功能或網路安全性... |
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INSQIN全新紡織塗層解決方案帶來卓越性能和舒適度 (2018.07.26) |
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科思創INSQIN品牌旗下日前推出以水性技術為基礎的紡織塗層新產品，可實現有效防水且透濕。新塗層利用科思創最新研發的聚氨酯分散體產品Impraperm DL 5249和ImprapermDL 5310，分兩層進行塗覆，兩者結合可以提升戶外運動服裝的性能，滿足消費者對功能性和舒適性的追求... |
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意法半導體精密低雜型訊運算放大器 擴大電壓、溫度範圍 (2018.07.24) |
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意法半導體（STMicroelectronics）新款TSB712A精密運算放大器可在寬電壓和溫度範圍內保持穩定的參數，為工業控制、汽車系統等眾多應用帶來經濟且高階的訊號調節性能。
電源電壓範圍高達2.7V-36或±1.35V至 ±18V的TSB712A，是一款眾多設計不可或缺且配置靈活的運算放大器，不僅可以簡化工程管理決策，還能緩解採購和庫存管理壓力... |
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司麥德Ezi-SERVO II Plus-E整合型驅動控制器 (2018.07.23) |
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Ezi-SERVO II Plus-E 是一款高精度伺服驅動器，具有簡易、無需調整且超高兼容性等特性。
步進閉迴路伺服馬達控制系統Ezi-SERVO II Plus-E採用EtherNET(乙太網)通信介面，搭載高性能的 DSP (數位訊號處理器)... |
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Manz鐳射切割技術進軍醫療行業應用 (2018.07.23) |
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德國高科技設備製造商Manz集團宣佈其鐳射玻璃切割技術已正式進軍醫療行業領域。Manz集團的DLC 820鐳射切割系統專為自動化生產超薄顯微鏡玻璃而開發，基於Manz的M-Cut鐳射切割工藝，已在智慧手機和平板電腦的生產方面證明其自身價值，尤以保護加工材料、工藝清潔著稱... |
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