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意法半導體推出安全車聯網應用開放式開發平台 (2017.11.24) |
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意法半導體（STMicroelectronics）的模組化車載資訊服務平台（Modular Telematics Platform, MTP）是一個開放式的開發環境，讓開發人員能夠開發先進智慧駕駛應用原型，包括車輛與後台伺服器、公路基礎建設之通訊以及車間通訊... |
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Igus高耐磨高抗壓iglidur Q2塑膠圓棒材 (2017.11.24) |
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igus開發了一種圓棒材，可用於生產適合此類應用場景的特殊摩擦優化零件，iglidur Q2在極限負載下具有極高的耐磨性和抗壓強度，適用於重型擺動運動，並且非常耐衝擊負荷，該材料可確保機器長期無潤滑和免維護運行... |
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意法半導體無線充電晶片 充電更加快速 (2017.11.22) |
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意法半導體（STMicroelectronics）開啟行動裝置無線充電時代，推出世界首款支援最新行動裝置充電標準的無線充電控制器晶片。
經常外出的使用者需要將其裝置隨時恢復到足夠的電量，有了無線充電技術，就可以在休息或會議期間，讓行動裝置充電... |
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安勤推出搭載 Apollo Lake 處理器嵌入式系列產品 (2017.11.20) |
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安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance) 會員之一，為專業嵌入式工業電腦製造商，致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤宣布推出最新搭載 Intel Apollo Lake 處理器的嵌入式系列產品，全系列包含ECM-APL2、EQM-APL、EPC-APL與VMS-APL... |
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貿澤供貨意法半導體 BlueNRG-2 SoC超低功耗 延長電池壽命 (2017.11.16) |
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Mouser Electronics（貿澤電子）公司即日起開始供應STMicroelectronics (ST) 的BlueNRG-2系統單晶片 (SoC)。BlueNRG-2 SoC是一款具電源效率的可程式處理器，擁有超低功耗、高RF訊號強度，還內建大容量的晶片記憶體，可執行Bluetooth低功耗軟體與應用程式的程式碼... |
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意法半導體新STM32L4+微控制器系列 (2017.11.16) |
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意法半導體（ST）推出最新的超低功耗微控制器，讓每天與人互動的智慧電子產品更好用，且電池續航時間更長。
新STM32L4+產品是STM32L4新一代微控制器，其運算性能提升至150DMIPS（233 ULPMark-CP），而且最高運行頻率達120MHz，可用於健康手環、智慧手錶、小型醫療設備、智慧電表、智慧工業感測器等各種產品的中央控制器... |
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TDSC推出中壓、高容量、小型封裝的光繼電器 (2017.11.16) |
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[東京訊](BUSINESS WIRE)東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, TDSC)推出一款採用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器TLP3145，該光繼電器關閉狀態輸出端電壓達200V，導通電流為0.4A... |
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螺桿滑台的線上配置器 可完成數百萬種設計變化 (2017.11.15) |
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動態工程塑膠專家igus開發出一個全新的線上配置器，用於drylin直線滑動軸承螺桿滑台。這樣客戶可以根據自己的要求，輕鬆設計和加工數百萬種免潤滑的drylin直線滑動軸承螺桿滑台... |
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新 5 系列精巧型MSO 提高機器診斷、高能物理測試標準 (2017.11.15) |
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Tektronix 今天宣布推出適用於機器診斷和自動測試 (ATE) 應用的 5 系列 MSO 精巧型 (Low Profile) 示波器。奠基於 5 系列 MSO 混合訊號示波器和 FlexChannel 技術和 12 位元 ADC (類比數位轉換器) 等創新技術的成功，全新的精巧型版本提供了同級產品中最佳的通道密度、效能和 1 GHz 頻寬每通道低成本的組合... |
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艾訊無風扇嵌入式系統 強大運算效能、4K高畫質解析 (2017.11.14) |
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艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出超輕薄無風扇嵌入式系統eBOX560-512-FL，搭載雙核心Intel Core i5-7300U 3.5 GHz或Celeron 3965U 2.2 GHz中央處理器 (原名稱Kaby Lake)，配備1組260-pin的DDR4-2133 SO-DIMM系統記憶體插槽最高可達16GB... |
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AEF高壓連接:浩亭為農業生產提供理想解決方案 (2017.11.13) |
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農業領域農機及輔助設備電氣化的重要性正在日趨提升。因此，浩亭數年來始終致力於以創新方式開發拖拉機及輔助設備間的標準化介面。由此全新開發適用于各種應用的AEF高壓連接器將在漢諾威國際農業機械展覽會（AGRITECHNICA）上展示（2017年11月12日至18日，漢諾威）... |
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意法半導體推出防水壓力感測器 (2017.11.13) |
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意法半導體（STMicroelectronics）最新的微型壓力感測器將水下測量精度提升至新的水準。新感測器被三星用於其最新的智慧手環Samsung Gear Fit 2 Pro。
隨著智慧手錶和穿戴式健康追蹤器融入到個人生活，使用者想要進一步擴大裝置的使用範圍，像是游泳等更多的運動中記錄成績... |
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大聯大友尚集團推出意法半導體多感測器模組 (2017.11.11) |
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大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出意法半導體（STMicroelectronics）多感測器模組，可擴展智慧型手機、穿戴式裝置和物聯網產品開發。
意法半導體與Valencell公司推出一個嶄新的高精確度、可擴展的生物識別感測器開發套件... |
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意法半導體ST25 獲得NFC Forum認證 (2017.11.09) |
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意法半導體（STMicroelectronics）宣佈，其ST25 近距離通訊（Near Field Communication，NFC）標籤晶片通過NFC產業主要標準化組織NFC Forum的互通性認證。
意法半導體的NFC Forum Type 4 Tag IC （ST25TA）、Type 5 Dynamic Tag IC （ST25DV） 和Type 5 Tag IC（ST25TV）是業界首批成功通過NFC Forum於 9月20發佈之認證計畫的標籤晶片... |
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Molex 推出 Pico-EZmate 1.2 mm螺距線對板連接系統 (2017.11.08) |
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Molex 推出 Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距線對板連接器，外形緊湊並提供可靠的連接效果，同時提高可靠性及裝配速度。
Molex 全球產品經理 Rick Lee 表示：「電子消費品的構造越來越緊湊，因此製造商紛紛尋求縮小設備的整體尺寸，同時確保不會影響到可靠性或者生產的靈活性... |
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兆鎂新全新IC 3D立體相機系統即日上市 (2017.10.31) |
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國際工業成像機器視覺相機及軟體製造商The Imaging Source兆鎂新推出全新IC 3D立體相機系統，即日上市。
The Imaging Source兆鎂新創造了實用且運用靈活之3D立體視覺解決方案，適於多元的機器視覺應用；對於3D深度感測技術發展亦為理想的入門... |
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奧地利微電子為工業物聯網推出NFC感測器介面 (2017.10.31) |
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全球高性能感測器解決方案供應商—奧地利微電子（AMS）推出AS3956，這款動態NFC標籤IC可滿足工業級品質標準，並為關鍵性任務應用和具備持久使用壽命的產品提供極高的可靠性... |
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是德科技推出可擴充的PXI微波信號產生器 (2017.10.30) |
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是德科技（Keysight）日前推出新款可擴充的PXIe微波信號產生器 ，頻率覆蓋範圍高達44 GHz、調變頻寬達1 GHz，可產生用於新興5G、航太與國防DVT應用的複雜波形。該產生器結合使用獨特的DDS技術與VCO合成器，可提供相位雜訊高效能... |
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