电机、电子、通讯等技术日新月异，其电子产品走向轻、薄、短、小与多功能的趋势，相对地，装配于电子产品内的电子元组件要求整合性高、装配密度高与装配成本低，对于电子工程师来说，将许多电子元组件组合装配于更小的电路面积而要求更好的功能，且成本更低时，电磁干扰(Electromagnetic Interference)一直是挥之不去的问题，所谓EMI(Electromagnetic Interference)是指会对真正信号的使用效果造成阻碍的杂音、杂讯，它干扰的通道有由产生源，经空间传播而干扰者(幅射杂讯)，以及经由信号线及电源线的传导而干扰者(传导杂讯)。以个人电脑的杂讯为例子，电脑内有交换式电源及交换动作的IC等等很多的杂讯产生源，而且又分散在整体机器内，另外因为电脑内小接地板很多，无法期待利用接地的杂讯对策的效果显著，加上发生的杂讯会有般两端子构造的电容器无法滤波的频率等等，因此针对杂讯对策，经常是使用积层晶片电感(磁珠)及EMI滤波器去除传导杂讯，利用电磁屏蔽(Shield)消除辐射杂讯。

晶片电感三种类型

@晶片电感发展至今，大概可分为三种类型，分别是绕线式、薄膜式及厚膜式。绕线式晶片电感是将磁蕊卷绕铜线后，由外侧覆盖上树脂加以密封。薄膜式晶片电感是在陶瓷薄片基板上蒸镀卷线图案的导体与绝缘层所组成的。而厚膜式晶片电感有两种形状，一种是长方体状，另一种是圆柱体状，都是以厚膜导体胶经网版印刷于磁性体生胚薄片上，经积层或卷曲后再叠压，以适当的长度切断、烧结、沾涂上端子电极制成。
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