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CTIMES / 電子科技
科技
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微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
ASM太平洋科技台灣研究發展中心正式開幕 (2018.01.22)
半導體設備與材料商ASM太平洋科技(ASMPT)今天宣布,在台灣的研究發展中心正式開幕。 ASMPT指出,研究發展中心主要由軟體專家組成,將著重尖端產品和解決方案的技術研究,並根據客戶對智慧工廠和工業4.0的需求進行客製化
四平台變三平台 今年半導體市場不看手機臉色 (2018.01.22)
台積電上周在其第四季的法說會上指出,2018年的成長動能將來自三大平台,也就是高性能運算(HPC)、物聯網與汽車電子。但幾個月之前,台積電的動能還是四大平台,包含智慧手機,但現在不是了
英飛凌推出完全整合 SVID 與 PVID的穩壓器 (2018.01.22)
英飛凌科技股份有限公司結合易用性與高功率密度,推出新款整合負載點 (IPOL) 系列產品。此穩壓器可提供 PMBUS、SVID 及 PVID 功能,為 Intel CPU 負載點、晶片組及 ASIC/FPGA 供電
Argus Cyber Security與意法半導體合作 加強連網汽車的資安保護 (2018.01.22)
Argus Cyber Security與意法半導體(ST)宣佈確保連網汽車技術網路安全的合作協定。有鑒於支援高價值網路服務的需求日益提升,車載資訊服務控制器和資訊娛樂控制器變得複雜,更容易遭受網路攻擊
Littelfuse SIDACtor保護晶閘管 可加強浪湧保護 (2018.01.22)
Littelfuse, Inc.推出兩個SIDACtor保護晶閘管產品系列,專為保護電壓不穩定或異常環境中的設備免受嚴重的瞬態過電壓而設計。Pxxx0MEL 5kA系列和Pxxx0FNL 3kA系列SIDACtor保護晶閘管能夠更加可靠地應對多次高能量浪湧事件
貿澤開始供應ON Semi 高度靈活的RSL10 SoC (2018.01.22)
貿澤電子即日起開始供應ON Semiconductor的RSL10多重通訊協定系統單晶片 (SoC),多功能的Bluetooth 5認證SoC支援藍牙低功耗技術,以及2.4GHz專有或自訂通訊協定堆疊,適用於各種應用的超低功耗無線連接功能
亞馬遜全球首家無人商店開幕 自動扣款免排隊 (2018.01.22)
一年多前,美國電商亞馬遜(Amazon)便提出無人商店的概念,到了今日,終於發布自家的Amazon Go,讓消費者無須排隊,系統便會自動扣款並列出明細,享有快速結帳的體驗
TrendForce:2018年大陸晶圓製造12吋月產能逼近70萬片 (2018.01.22)
根據全球市場研究機構TrendForce最新「中國半導體產業深度分析報告」指出,高資本支出的晶圓廠建設專案備受業界關注,尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓製造專案的出現,將使得產業競爭升溫,並且帶動產能擴增,預估至2018年底中國大陸12吋晶圓製造月產能將接近70萬片,較2017年底成長42
東芝新一代600V平面MOSFET系列 結合高效率及低雜訊 (2018.01.22)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出「第九代π-MOS」,全新600V平面式MOSFET系列,量產出貨於即日起啟動。 第九代π-MOS系列採用最佳化的晶片設計,與現有的第七代系列相比,其EMI雜訊峰值低5dB[1],但同時又保持了相同水準效率
QNAP推出Orthanc 專為醫療照護所設計 (2018.01.21)
威聯通科技(QNAP Systems, Inc.)推出適用於QNAP NAS的Orthanc軟體套件。Orthanc計畫提供一個免費且開放原始碼的生態系,將QNAP NAS變為強大的輕量級醫療影像擷取與傳輸系統(Picture Archiving and Communication System, PACS)
是資源不是垃圾! E-Sources概念更能落實循環經濟 (2018.01.21)
它應該要稱做電子資源(E-Resources),而不是電子垃圾(E-Waste),如果從其經濟價值來看,它將會是未來數十年,甚至百年裡,人類社會非常倚賴的貴金屬來源之一,就如同再生能源一樣,扮演著人類社會永續的關鍵
諾基亞贏得五年網路代管服務合約 協助管理Optus網路 (2018.01.19)
諾基亞已與Optus簽訂五年合約,由諾基亞管理與維護Optus網路基礎設施的主要設備、維運與現場維修作業。根據此合約,諾基亞與Optus將透過全球最佳實踐方式與當地人才,共同成立網路維運中心(Network Operations Centre, NOC),以提供更高效能的網路
東芝推出新藍牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社1月17日推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍芽5.0版IC並內建快閃記憶體,樣品出貨於本月開始啟動。 除了支援低功耗藍牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY(500kbps和125kbps)所需的全部資料傳輸速率之外
松下汽車展出未來汽車 駕駛艙/座艙系統新概念 (2018.01.19)
松下公司於日前在拉斯維加斯舉行的CES 2018(2018國際消費電子展)上展示了一款融合松下最新的雙顯示系統和抬頭顯示器("HUD")的新型SUV,以及三種可迎合未來十年預期車輛演進需求的新一代駕駛艙/座艙系統概念
任內最後一場法說 張忠謀:「我很享受過去這三十年」 (2018.01.18)
台積電(TSMC)今日舉行其2017年第四季的法人說明會,董事長張忠謀在其任內最後一次親自出席,並於會中跟所有的投資法人道別,表示:「在過去近三十年裡,我很享受
IEK發表CES展後研討會 「新創利潤來自細分的壟斷」 (2018.01.18)
CES(International Consumer Electronics Show)為年度全球最大消費性電子展會,堪稱年度全球科技業風向球, IEK多位分析師遠赴現場,以專業分析師第一手情報及洞見,協助國內產官學研,第一時間取得國際大廠佈局重點、技術發展趨勢,以及各種科技創新應用之最新動向,掌握產業未來發展樣貌
松下開發小型電動車ePowertrain可擴充平臺 (2018.01.18)
松下公司於2018年1月9日宣佈已開發出“ePowertrain”可擴充平臺,這是小型電動車(EV)的有效開發解決方案。該平臺是全球主要汽車製造商在電動車中所用元件的系統化應用,旨在為即將到來的移動社會的發展貢獻力量
台積電廠務資深處長莊子壽 出任SEMI高科技廠房設施委員會主席 (2018.01.18)
SEMI(國際半導體產業協會)高科技廠房設施委員會(High-Tech Facility Committee)日前進行理監事改選,由台積電300mm廠務處資深處長莊子壽當選新任主席。 莊資深處長負責台積電新廠房建設及後續的營運、維護和設施升級等工作,在台積電服近30年間累積了興建超過30座晶圓製造廠房的經驗,同時為台灣培養一群優秀的廠房及廠務設施供應鏈
Molex緊湊式連接器系統 提供高性能與可靠性 (2018.01.18)
Molex發佈了Micro-Lock Plus線對板連接器系統,為尋求高性能、緊湊尺寸與牢固保持效果的客戶提供了一個理想的解決方案。 Molex開發的這一綜合性的端子解決方案具有1.5安培的額定電流,尺寸小巧,並採用閉鎖設計,適合在空間受限環境下作業的OEM使用
Marvell於CES上展示邊際運算技術 (2018.01.18)
Marvell提供了高效能的解決方案,在2018年國際消費電子展 (CES) 上,Marvell和Pixeom團隊展示一項高全效性、具成本效益的邊際運算系統,該系統利用Marvell MACCHIATObin公用板 (community board),結合Pixeom技術,延伸Google Cloud Platform的服務至網路邊際

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