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CTIMES / 電子科技
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
利用START工具實現用戶自定義之記憶體測試方式 (2020.03.19)
現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術
雷射在半導體微加工技術人才培訓班 (2020.03.12)
【報名日期】即日起至109年3月11日 【以下費用】含稅(請勿扣除郵資或手續費)、講義及餐費 。 1. 一般身分補助50%:每人6,000元整(原價NT$12,000,政府補助 NT$6,000,學員自付 NT$6,000) 2
智慧物流&AI人工智慧關鍵技術交流會 (2020.02.26)
智慧物流發展多年,最初以物聯網技術來改革,導入機器人、大數據分析、自動化技術等,但隨著AI進步,智慧物流也開始導入相關技術,從倉儲、配送到宅等全方位升級,物流已不再是成本單位,更是增進創新的重要關鍵
PIDA:因應防疫需求 熱像儀需求暴漲 (2020.02.24)
光電協進會(PIDA)指出,新型冠狀病毒延燒全球,讓熱像儀需求遽增,如同口罩、酒精與清潔劑、溫度計、紫外殺菌燈、藥品等,成為一時熱門的防疫配備。熱像儀代理商透露,台灣熱像儀一時需求上看百台,且不乏有來自中國大陸的詢問,需求量暴增千台
IDC預測:受疫情影響 五大市場浮現新商機 (2020.02.24)
隨著COVID-19(武漢肺炎)疫情持續攀升,全球對於2020年總體經濟發展及ICT市場表現已經開始逐步調整修正,台灣ICT市場所受到的影響也開始浮現。由於疫情的發展難以捉模,我們目前尚無法預測其對於市場的最終影響
Western Digital推出BiCS5 3D NAND技術 滿足龐大且快速增長的資料儲存需求 (2020.02.24)
Western Digital今(24)日宣布成功開發出第五代3D NAND技術BiCS5,提供最先進的快閃記憶體技術。BiCS5採用三層單元(TLC)與四層單元(QLC)兩種架構,能以極具吸引力的成本提供卓越的容量、效能與穩定性,滿足因連網汽車、行動裝置與人工智慧而急速增長的資料量需求
Silicon Labs新型無線SoC 推動零售、商業和IIoT市場數位轉型 (2020.02.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出一系列全新安全、專用無線系統單晶片(SoC)產品。這些SoC專為電池或能源採集供電、受限於功率和尺寸的IoT產品而設計,目標應用包括電子貨架標籤(ESL)、建築安全、工業自動化感測器和用於商業照明的客製化模組等
意法半導體與台積電合作加速市場採用氮化鎵產品 (2020.02.24)
橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球專業積體電路製造服務領導者台積公司攜手合作加速氮化鎵(Gallium Nitride;GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場
Dialog收購Adesto Technologies 進軍工業IoT市場 (2020.02.24)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今日宣布已簽署最終協議,收購美商愛德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商
ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列處理器專用電源管理IC (2020.02.24)
半導體製造商ROHM針對NXP Semiconductors(NXP)的應用裝置處理器「i.MX 8M Nano系列」,開發出專用高效率電源管理IC(PMIC)「BD71850MWV」。 NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在運算能力、節能性、語音/音樂處理方面表現出色的應用處理器
新冠病毒疫情 激發AR/VR應用商機 (2020.02.21)
光電協進會(PIDA)今日指出,有鑑於許多國家與地區已有疫情傳出,有人以WebXR應用程式來追蹤疫情。由MIT畢業生和XR策略師Michael DiBenigno創建的追蹤程式「nCoV-2019 Tracker」,傳送該病毒爆發至今的傳播地區與一些基本訊息
TrendForce:資料中心需求強勁 2019年Q4 NAND Flash營收季增8.5% (2020.02.21)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,受惠於資料中心需求成長,2019年第四季NAND Flash整體位元出貨量季增近10%。供給面受6月鎧俠四日市廠區跳電影響,供不應求使得合約價止跌回漲
益萊儲:資產優化的兩個杠杆能降低測試的總成本 (2020.02.21)
資產優化也是管理,通過啟動兩個杠杆來降低測試的總成本:減少總體資產基礎和優化現有資產使用。簡單說就是,量出制入,物盡其用。實現這一目標的機制是什麼,價值有多大? 第一步是減少資產基礎,這是通過減少未使用的資產,改善實驗室或公司內部的資產共用,以及減少設備數量擴散來實現的
SEMI:2020年整體市場穩健 北美半導體設備出貨上升22.9% (2020.02.21)
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report),2020年1月北美半導體設備製造商出貨金額為23.4億美元,較2019年12月最終數據的24.9億美元相比下降5.9%,相較於去年同期19.0億美元則上升了22.9%
浩亭將於漢諾威工業博覽會展出IIoT基礎架構解決方案 (2020.02.21)
浩亭技術集團將於今年再次在漢諾威工業博覽會(2020年4月20日至4月24日)上展示諸多新產品以及智慧解決方案(12號展廳/D3展位)。浩亭今年在漢諾威工業博覽會上的宣傳語也正是「工業轉型」
意法半導體推出IIoT和車用安全蜂窩連網方案 (2020.02.20)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與指定合作夥伴合作,為工業物聯網(Industrial IoT;IIoT)和汽車系統安全連接到蜂窩網路應用打造了一個配套完整的生態系統
全球佈建太陽能電站風潮正襲捲台灣 (2020.02.20)
由於氣候變遷的問題,全球政府都在積極發展綠色能源,未來5年太陽能發電預估可成長60%,且再生能源占全球發電量的比例,也將從2019年的24%,成長至2024年的30%。2019年約有15個國家宣稱自己是太陽光電千兆瓦俱樂部的成員
TI推出最小的36V、4-A 電源模組 有助縮減解決方案尺寸達30% (2020.02.20)
德州儀器(TI)近日推出了最小的36V、4-A電源模組,其採用四方扁平無引線(QFN)封裝。TPSM53604 DC/DC降壓模組的5mm x 5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%,且與同類競爭模組相比,功耗更降低50%
鼎新電腦2020線上年會 攜手企業夥伴見疫勇為、加速突維 (2020.02.20)
鼎新電腦自2013年以來,攜手企業界夥伴交流最新產業趨勢與管理議題,每年開春之際更是製造業與流通業的各界菁英相互交流、經驗分享、知識激盪的重要平台。 今年春節後武漢肺炎猛地來襲,全球供應鏈首當其衝,專家預估,疫情將導致全球GDP減少0.2~0.3個百分點,此供應鏈危機,已讓許多企業謀求解決方案
科思創捐贈一萬副護目鏡 向醫護人員致敬 (2020.02.20)
新型冠狀病毒疫情持續擴散, 科思創今日宣佈,為支持前線醫療機構的物資需求,將採購並捐贈一萬副具「間接式透氣及防霧功能」的「全罩式專業護目鏡」予衛生福利部疾病管制署,並交由疾管署統一分送至全台各地醫療相關機構

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