据半导体装置与材料协会（SEMI）分析全球半导体业的复苏可能要延到2002年中，其根据是对通讯业持续成长的预估将带动SoC的需求，而SoC将刺激可携式高速率电子产品的消费需求，例如：移动电话、MP3播放器、传呼机（pager）、PDA等等。

为了迎接这个复苏的机会，许多IC设计公司正面临着更加复杂的产品所带来的竞争压力，解决之道就是要充分利用SoC开发平台来设计芯片，这可以消除因产品必须快速上市，所带来的压力。本文介绍SoC设计面临的挑战及其三种解决方案，其中可程序系统级芯片（Programmable System on Chip；PSoC）技术能够极大地提高产品上市时间，远远胜过传统的ASIC设计方法。

随着芯片尺寸的缩小及组件密度的提高，在单芯片中整合的功能也越来越多。然而，只靠遵循摩尔定律而发展的SoC技术尚不能在芯片上实现所有组件的整合，还需要有无数复杂的设计细节，这包含宏观的和微观的、硬件的和软件的成份。而这些都是实现功能完整的SoC所必需的。
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