一年一度的台北国际计算机展，跟往年一样热闹揭幕，在经过五天的展期后落幕，今年参展厂商1108家，登记注册的买主有24378位，维持小幅度的成长，以展览现场的情况看来，人潮与场面都较去年热闹了许多。不过，部份厂商表示，会场虽然热闹，但是「看展的多，下单的少」，对于下半年的景气多半持保守态度，不过多数厂商也都认为，虽然大幅复苏的时点还未看见，不过至少已从谷底缓慢回升当中。

本次展场的焦点已从过去着重在PC领域的情况，转移到无线局域网络（WLAN）、概念较清晰的IA（信息家电）与可携式信息产品上，买主的结构也有从往年欧美等先进国家转移到新兴市场国家的迹象。本刊特别选定几个技术领先的厂商，从产品发展的角度，盼能描绘未来高科技产业发展的方向与景气复苏的契机。

从绘图芯片到全方位的nVIDIA

过去以来我们都一直以CPU为中心的来思考PC或其它信息系统的架构，例如Intel提出Pentium系列CPU时，那么就有相关控制芯片组来配合设计，再加上其他接口与周边处理器的扩充应用等等。业界沿习这个发展模式也已经好多年了，有了CPU，加上芯片组，新一款的PC规格与功能就已经大势底定，其中内存的控制管理、通讯接口的处理传统上都由南北桥芯片来做内部运作；而绘图芯片、音效芯片与网络芯片等就成为外围的扩充功能。到了后期，则渐渐把Graphic、Audio与Network这三种芯片整合build in在主板上，甚至把Graphic整合到芯片组里，不过这都还是以CPU、Chipsets 为中心来整合的架构。

然而时代在变，潮流在变，很多想法或运作模式也会配合时势而随着改变。以绘图处理为专业的nVIDIA就是一个很好的例子，该公司产品一向以高阶绘图芯片而著称，并且首创了以GPU（Graphic Process Unit）为核心的概念来架构一个信息系统，就像去年以来新的市场宠儿「游戏机」架构就是以GPU为主，人们要问的是你的游戏机用的什么GPU，而不问你是用什么CPU。

该公司在今年台北的国际计算机展有着相当大的动作，他们在晶华酒店十九楼展出了一系列的产品线，从桌上型PC的中、高级绘图处理器（GeForce3 Titanium系列与Vanta系列），行动设备用的GPU-Quardo2 Go，PC平台架构的nForce芯片组，到个人视讯处理器（Personal Cinema）、工作站用绘图卡（Quadro）、游戏机等，产品线可以说相当的齐全且具前瞻性。值得一提的是，桌上型的高质量3D与2D画质固然早就受到国际上的肯定，现在他们还准备攻占行动装置的市场，透过其专业的绘图技术将让诸如笔记本电脑也能有高效能的影像动画行动平台。另外就是该公司在这次计算机展大力推展的nForce平台处理架构，这是以绘图处理器为核心的芯片组架构，有别于传统的南北桥芯片组方式。简单的来说，nVIDIA的nForce平台处理架构由两大平台芯片所构成：nForce整合型绘图芯片（Integrated Graphic Processor；IGP）与nForce媒体通讯芯片（Media and Communication Processor；MCP）。IGP包括内存的控制管理，AGP接口存取与显示处理等，而MCP就包括3D音效与其他通讯媒体的接口处理，如Ethernet、USB等。

所以该公司的平台架构总经理Drew Henry在接受本刊访问时就表示，nVIDIA是以媒体（Media）的角度来切入芯片组的市场，这有别于传统的芯片组厂商，因为在未来PC的架构中，最主要就在媒介的处理与通讯，所以他们以现在最重要的绘图媒介来整合芯片组，将会是最大的优势与主流方向。这的确是市场值得观察的一项指针，与传统的芯片组厂商（如VIA、SiS）将有一场硬仗要打了，这也是nVIDIA以绘图芯片进而迈向全方位处理器或半导体领导厂商的一大考验。（采访：黄俊义）

AMD力拱HyperTransport总线技术标准

随着CPU和数据通讯对产品速度的要求越来越高，芯片之间高速输入输出数据规格的需求也日益高涨。除了AMD发表的HyperTransport以外，还有由PCI-SIG推动Intel主导的3GIO、Motorola推动的Rapid10，以及由InfiniBand Trade Association推动的InfiniBand等标准规格，这些规格的部份内容与HyperTransport存在着竞争关系。

不过即使总线的标准众多，但是仍然无法克服技术瓶颈。AMD技术推广工程师Jonathan Tang说明，现今总线市场面临到两大问题：一是带宽不足；一是总线整合不易。在此情况下，高速运算面临极大的考验，各厂也积极竞争，取得其主导性，成为新一代总线必须克服的关键。

在总线功用上，Tang以HyperTransport技术架构为例，说明其支持集成电路进行高速、高效能点对点联系的互连技术，可满足新一代计算机及通讯平台的带宽需要。他认为，HyperTransport技术有助减少总线的数目，并确保个人计算机、工作站、服务器、多种不同的嵌入式应用方案以及高度灵活的多处理器系统可以进行高效能的连系。

Tang指出，目前芯片与芯片间的传输有几大重点，包括加速芯片间的双向传输等，他进一步说明，未来HyperTransport可应用于可程序化芯片设计，Hyper Transport可支持外露式总线标准如外围设备互连（PCI）以及新一代的技术如Infini Band及10Gb以太网络。该联盟还决定了PC服务器或网络交换设备中配备的半导体芯片间的I/O链路。当单向讯号宽度为32bit、同步频率为1.6GHz时，双向合在一起的数据传输速度为每秒12.8GB。

AMD同时举用了Linley Group今年公布的数据指出，目前总线市场占有率以HyperTransport、Rapid10、3GIO为三大主流，而其创始厂商分别以AMD、Motorola、Intel、Compaq、Dell、HP、IBM、Microsoft、Sun等为主。（采访、摄影：陈莹欣）

《图一 AMD技术推广工程师Jonathan Tang》

兼具设计、生产技术 NS推出PBGA系统单芯片

为提供集积度更高的整合功能，系统单芯片（SoC）已成为IC设计业者共同的研发趋势，但由于牵涉的技术层面广泛，目前成功的SoC产品仍然相当有限。同时具备模拟、混合讯号及数字技术的少数IDM大厂，在发展SoC产品时拥有较大的利基，再加上晶圆制造的能力，确实能够比中小型的IC设计公司更事半功倍。

美国国家半导体公司（National Semiconductor）这次主推采用40mm耐热强化「塑料球型门阵列」（Plastic Ball Grid Array；PBGA）封装的单芯片系统Geode处理器SCX200系列，强调除了内嵌一颗Geode GX1之32位x86兼容处理器核心外，也将主要系统区块（major system blocks）整合入此一封装中，例如电视视讯处理器、TFT与CRT输出、内存控制器等等，适合该公司主打市场的精简型终端器（Thin Client）、WebPAD、Mira、STB等强调低耗电、对价格敏感的产品。

美国国家半导体信息家电精简型终端机部总监Ziv Azmanov表示，亚太地区比欧、美市场更重视成本因素，但同时又是产品设计的重镇，设计方向上朝更小、更轻的行动式装置发展，成本与效能往往无以兼顾，而最新的Geode SCX200系列，正是为满足此需求而开发。由于此单芯片系统的最大耗电量只有一般x86产品的一半，与RISC核心相当，因此可以使用更省成本的塑料封装，甚至不需搭配散热器，另外，因高度集积，所以能提供比传统电路板小四分之一的尺寸。

Ziv指出，除了产品功能的整合性外，这次更强调“not only chips, but also total solutions"，也就是为不同需求的客户提供完整的开发平台，并在开发工具包中，提供包括Windows CE.NET、Windows Xp及Linux（kernel 2.4.17）的软件驱动程序，希望让客户能在正确的时间，以正确的产品快速打入市场。但若以整体来看，NS所提供的整合技术中，仍未见无线接取方案，而这一需求已日益显著，Ziv对此表示，NS也很看重此一市场，未来将会满足此一方面的客户需求。（采访、摄影：欧敏铨）

《图二 NS信息家电部门总监Ziv Azmanov》

MEMEC布局中国十年有成 但面临挖角保卫战

全球专业半导体代理商科汇集团（MEMEC），在本次的Computex中也不缺席。旗下MEMEC Insight董事总经理余养佳即表示，过去该集团的代理线主要以通讯市场为主，因此对PC为主的台湾市场着力不深，但在四年前开始引进PC外围产品，再加上台湾逐渐成为通讯产品设计代工的重镇，所以目前对台湾客户的开发十分积极。余养佳评估该公司在今年下半年及明年的台湾市场表现会相当不错。

基于降低成本的考虑，各大通讯设备厂商纷纷寻求委外生产的管道，而亚太地区低成本、高素质人力的条件，以及快速成长的经济市场，在在吸引外资的投入。余养佳认为，中、台、港三地的密切合作，将为整体环境带来更好的发展条件。其中香港的背景及地理位置，让它成为外商总部、仓储中心及金融中心；大陆因政治因素，短期内仍以制造代工为主；由于过去数十年扎实的生产经验，则让台湾有机会发展为亚洲地区的「硅谷」，走向脑力密集的设计开发定位。

但毫无疑问的，亚太地区仍以中国大陆市场的成长潜力最大，也让它成为举世共争的焦点。四分之一个世纪前即成立于英国的MEMEC，十年前以香港为出发点，开始拓展大陆市场，至今在此地的十个主要市镇已落地生根，并拥有二百五十名的员工。由于对这批人的栽培甚久，不论学识、经验、能力皆显得相对突出，因此也成为外商挖角的最佳目标，这也让MEMEC相当苦恼。余养佳表示，为了有效的开发当地市场，雇用大陆员工是必要的策略，但大陆近年来的工资年成长幅度达10％，未来还会更高，要找到并留住好的人才，已是愈来愈不容易。

至于产品技术上，由于专业的加值服务已是代理商继续成长的必要条件之一，MEMEC日前将该公司在欧、美、亚不同的设计服务专长，包括ASIC、FPGA及PCB技术加以整合，成立了新的MEMEC Design部门，以满足客户日益复杂的开发问题，并能缩短设计时程。这也是该集团有别于其他代理商的重要特色。（采访、摄影：欧敏铨）

《图三 MEMEC Insight董事总经理余养佳》

IR电源管理产品策略以资源整合为先

随着Intel近日在处理器产品功能上的提升，外围电源管理IC的性能要求也日益高涨，国际整流器（International Rectifier；IR）表示，唯有根据不同需求，从一系列产品发展出完全解决方案，才可服膺快速变动的市场。

IR DC-DC部门总监John Burgess分析，目前Intel新款CPU的核心电压为1.5伏特，AMD的K8系列则有1.6伏特，对CPU而言，将会需要省电、具稳压功能的控制IC配合，才能发挥良好的功效。Burgess认为，未来电源管理IC的市场需求将以弹性化、多样化为经营之道，在产品研发上则必须发展出一系列的解决方案，而不是单一商品。

「下一代DC-DC电源管理强调资源整合，」Burgess说明，未来电源管理市场发展最大的挑战将在模拟讯号转换上，电子产品将会锁定运算功能来加强性能，「由于IR全球营销，所以更需要发展多样性、高弹性、高质量的商品。」他指出，终端用户（End User）的品牌概念即源自于此；而其配套的IC设计将以完全解决方案为主要走向，发展出适用于各种接脚、价格、功能的电源管理IC，并藉此形成一套完整的Turnkey Solution。

目前IR 已拥有MOSFET、IGBT、二极管及高电压IC等专利权，有助改善电子及电器设备的性能及能源效率，应用领域包括工业自动化及控制、汽车电力系统、消费电子设备、计算机及外围设备、电信、照明及卫星和航天应用方面。

IR表示，该公司拥有多元化的模拟IC与分离式功率半导体产品，可为设计人员提供一系列适用于运算型PCB上所有功率管理插槽的产品。Burgess以IRU 3055为例，由于其整合了驱动IC和控制IC的功能，使产品体积缩小、整体产品价格降低，他进一步说明，当输出电压超过DAC设定电压值20％以上时，低位端（low-side）的MOSFET就会启动并将输出电压降低分流接地，保护CPU免受损坏；另一方面，IR的PWM IC也得以从中全面扩充。（采访、摄影：陈莹欣）

《图四 IR DC-DC部门总监John Burgess》

台湾锂电池保护IC市场成长将逾七成

由于电器用品均需要电流管理，电源管理IC可说是检视电子产业是否复苏的标准尺之一，近年来积极在台布局的日商理光（RICOH）预估，后PC时代，电源管理的大宗需求将会有所转移，从PC相关应用扩展至手机、PDA以及数字相机等消费性或通讯产品上。

「今年台湾锂电池保护IC市场将会有70％以上的成长。」理光电子设备第一营业部部长小池规行分析，历经去年的不景气，今年半导体领域的将缓步回升，整体产业将从2001年的-32％上扬至2％。理光在模拟与数字皆有技术深耕，对市场掌握较为稳定。

小池以手机的使用量为例，分析现今市场，「从2000年开始，手机专用电池的需求量约4800万只，2001年市场转淡，约3900万只，今年由于市场回温，手机需求量约在4210万只左右。」手机的成长量也加速市场竞争性，目前理光在日本的占有率为35％。在全球化经营的策略上，理光将高阶不易转移的技术留于日本，海外则承接低阶技术，并透过一年2次的教育训练，开发电源管理市场。

「忠诚度相当重要。」小池指出，海外市场拓展需要良好的伙伴共生共荣，以台湾的代理商东瑞电子为例，该公司除了在技术、营销层面上有突出的表现外，两家公司对互信互利的概念相当认同，是故理光或东瑞在此方面能够一起成长。

目前理光将IC产品依特性分为「标准型IC」（Standard IC）与「特殊应用IC」（ASSP/ASIC）两大范畴；分别应用于可携式产品、PC及其外围产品、模拟家电以及办公室用事务机上。小池指出，由于理光的核心在「注重环境发展的先进企业」，产品以节省能源和环保为导向，发展低功耗、无铅、小体积的产品为主。（采访、摄影：陈莹欣）

《图五 理光电子设备第一营业部部长小池规行》

Silicon Wave与Intersil共推Blue802双频方案

若论无线网络的当红技术，无疑首推3G、IEEE 802.11的WiFi与SIG的蓝芽（Bluetooth），而后两大阵营向来各自标榜为室内传输的市场主流，颇有「既生渝、何生亮」之慨。但两项技术其实各擅胜场，WiFi适合中长距离、大量信息无线局域网络（WLAN）传输，如Internet远程接取，Bluetooth则适合短距离的无线个人网络（WPAN）应用，如鼠标控制、打印、PDA数据传送等等。

两者握手言「合」，或许才是最大的经营拓展模式，但由于WiFi与Bluetooth皆采用2.4GHz频带，首先遭遇的问题即是讯号干扰的问题，其次则是芯片设计的整合议题。分别代表两大阵营的重要厂商 － Intersil及Silicon Wave，为因应此一「携手」趋势，早在两年前即开始合作，不仅是Intersil资金入股Silicon Wave，两者也共同发展出DMR（Dual Mode Radio）双频方案，称为“Blue802”Technology。

Silicon Wave市场与产品企划副总裁窦纪伟指出，Blue802技术的特色在于单一时间中只链接WiFi与Bluetooth其中之一，因此能解决同一频段的干扰问题，而由于接取转换的速度相当快速，几乎可视做是两项链接同步运作；再加上“Bandwidth on Demand”的智能型设计，也就是依应用类型的实时性、不可中断性而提供不同等级的排序服务，这也能让多任务链接作业能得到最适当的表现保证。目前FCC正为两项技术的干扰问题制定一项新的规范－“Adaptive Frequency Hopping,；AFH”，如果顺利将可在明（2003）年前制定完成，Silicon Wave已准备在其第三代的产品中加入此项技术，但窦纪伟表示，AFH仍只能解决部分问题，因此现行的转换技术仍会保留。

这次推出的双模Mini-PCI卡参考设计，结合了Silicon Wave SiW1700芯片与Intersil PRISM3芯片的直接转换技术，并藉由共享电路板、桥接接口及天线，可以减低系统整合及材料（BOM）成本。进入第二代的Silicon Wave蓝芽芯片组，其处理器核心已从日立的H8转为32位的ARM7，RF部分仍采0.35BiCMOS制程，窦纪伟表示这是因为BiCMOS较CMOS省电，却不会更贵，而且可以整合更多的模拟组件，但基于不同的客户的需求，该公司接下来也会推出0.18CMOS的射频芯片，并准备由台积电代工生产。（采访、摄影：欧敏铨）

《图六 Silicon Wave市场与产品企划副总裁窦纪伟》

Broadcom布局全方位宽带通讯解决方案

宽带市场在这一、两年来快速兴起。且不论是无线或有线通讯，对于带宽的要求也日益提升，在机顶盒（STB）市场CO端芯片拥有100％占有率的Broadcom，本次参展的主题设定在宽带应用，产品范围涵盖个人局域网络（PAN）、局域网络（LAN）与广域网（WAN）。

在个人局域网络方面，Broadcom亚太区业务总监王金顺表示，该公司的蓝芽产品在体积与耗电上较目前市场上的产品都小，待机的时间超过10小时，所以在目前蓝芽比较成熟的无线耳机的应用上，具有相对的优势。另外，在局域网络部分，Broadcom的以太网络交换器芯片，传输速度为1 Gigabit，一个单芯片（Single Chip）中，包含了高速以太网络（Fast Ethernet）与Gigabit以太网络物理层接收器、九组高速以太网络媒体访问控制器（MACs）、两组Gigabit以太网络媒体访问控制器（MACs）及封包内存，成本却降低了20％。

在无线通信方面，Broadcom虽然未在GSM系统上有引人注目的表现，但是在2.5G的GPRS系统上，Broadcom推出结合802.11b的双模产品，在现阶段WLAN一片发烧之际，也企图抢占市场先机。在宽带产品方面，王金顺指出，Broadcom在xDSL CO端芯片与Cable Moden已经有一定的成绩了，接下来的目标会放在xDSL CPE端的芯片产品上，预计将会先推出高阶的VDSL产品，再回头往下布局ADSL的产品。

在人员结构上，王金顺强调，由于该公司的核心竞争力在技术研发，所以研发人员超过公司总人数的2/3。在整个公司的策略与发展上，王金顺说明，Broadcom目前的产品交由台积电代工生产，在去年第一季使用0.13微米制程量产成功，目前该公司有50款以上的产品，约占20％都是该制程，该制程的产品体积相较于0.35微米制程的产品只有1/4的大小，而且完全采用CMOS制程，所以在产品体积与成本上，都有相当的竞争力。（采访：廖专崇）

LSI Logic发展高整合度局域网络交换器芯片

通讯及储存芯片厂商LSI Logic（巨积），在Computex除了展出Ultra320 SCSI、Fibre Channel、RAID等系列储存产品外，也推出新款采ARM9处理器的网络交换器芯片，LSI Logic透过包括硬件、软件和设计参考平台的整体解决方案，可以缩短产品上市时程与提升处理效能。

LSI Logic的网络交换器芯片主要应用在24+2埠的Layer 2网络交换器上，其媒体访问控制器（MAC）采用143MHz RISC ARM9处理器，该公司网络部门营销总监Ahmad Khanssari表示，相较于LSI Logic前款62.5MHz RISC ARM7处理器的产品，新产品在效能表现上有3倍的提升，另外，相较于同类型的产品，该款芯片的整合度更高，所以在成本上也更为节省。

在提到Layer 2产品的市场发展时，Ahmad Khanssari指出，在未来几年的局域网络市场，交换器产品将走向更多埠数，在流量规格上还是以100Mbps为主，10Mbps预计在这一两年就会被淘汰，而Gigabit在Layer 2 Switch的应用上，成长幅度不高，需求量也相对较少。此外，LSI Logic也搭配了免授权金的StreamPack交换器管理软件平台，以提升产品的整合性与效能。

在LSI Logic未来的产品发展与市场规划方面，Ahmad Khanssari表示，LSI Logic的该款新产品采用的是0.18微米制程，操作电压1.8伏特，未来将朝向耗电量更低的产品发展，在制程上，预计在2003年推进到0.11微米制程，仍采ARM9处理器，通讯端口数提升到48+4埠，不排除提升到Layer 3具网管机制的交换器芯片产品。Ahmad Khanssari进一步表示，在Gigabit的应用上，虽然目前许多厂商都积极朝此方向发展，但是要成为市场主流，恐怕还需要一段时间，因此，LSI Logic计划最快在2003年下半年推出Gigabit的交换器芯片产品，不过还需要进一步观察市场的发展，才能更为确定产品的推出时程。（采访：廖专崇、摄影：欧敏铨）

《图七 LSI Logic网络部门营销总监Ahmad Khanssari》

Conexant以组织调整因应变局

2001年全球景气反转，许多产业纷纷应声倒地，在2000年过度成长的通讯产业，受伤程度尤其严重，导致该产业在去年普遍出现大量库存与负成长，长期专注于通讯芯片领域的Conexant（科胜讯），也受到严重的波及。所以，为提升竞争力与深化个别领域的经营，未来Conexant将专注在宽带存取事业，其余产品线将与Conexant分家。

事实上，Conexant的转型工程，早在前年就已经启动，2000年9月独立的Mindspeed（敏迅科技），原本隶属于Conexant因特网基础建设部门，在经过一年多来的牙牙学语后，预计今年底或明年初将在美国公开上市，正式脱离Conexant的羽翼。Conexant新任总裁Matt Rhodes表示，除了网络基础建设事业之外，原先的个人网络事业也要一分为二，新的Conexant保留原来的宽带存取事业，产品包括：机顶盒、区域网关、个人计算机与游戏机等宽带应用芯片。至于无线通信部门将与Alpha合并，更名为Skyworks，发展行动通讯应用市场的射频（RF）芯片与系统产品，预计今年6月17日在美国公开上市。

另外，Conexant大中国区业务副总裁陈光旭指出，该公司在去年就已经宣示过，在产品的生产上，Conexant将逐步释出产品订单，公司型态也从IDM转型为IC设计；因此，预料该公司与联电的合作将更为密切。而原来Conexant的晶圆厂也从旗下独立，更名为Jazz替Conexant代工SiGe BiCMOS制程的模拟与射频产品。

在未来的业务与市场布局上，Matt Rhodes指出，宽带市场这两年发展迅速，受到不景气的冲击也小，市场发展潜力很大，未来势必成为有线通讯的主流；在谈到个别市场的发展时，他表示，通讯市场的发展与政府政策的支持有很大的关系，大陆的宽带产业与环境就有很好的发展空间。在台湾市场的布局上，Matt Rhodes强调，虽然台湾的市场规模与环境，与大陆比较还有待加强；不过台湾厂商的制造能力强，Conexant将视台湾为其生产分工体系的一环，与相关厂商密切互动，求取双赢。（采访：廖专崇、摄影：欧敏铨）

《图八 骅讯总经理郑期成》

骅讯音频技术获Computex最佳多媒体产品奖

国内音效芯片厂商骅讯电子，在本届Computex展览中，展出多项3D立体环场音效解决方案，并且以该公司的新款音频芯片，结合其拥有专利的XeaR 3D技术，参加由主办单位与日经B.P社联合举办的Computex风云产品评选，获得最佳多媒体产品奖。

骅讯的XeaR 3D技术，强调能使PC上任何格式的二声道音乐，在配合多声道喇叭系统后，就能享受到具备三度空间与环境音场效果的多声道应用系统聆听环境，该技术的功能架构包括沟通多媒体音效与主板、声卡和音效芯片的驱动程序；其次是3D Engine，为该技术的核心，处理所有音效编译码的运算；另一个部份就是骅讯的音效芯片组。如果没有完整的多声道喇叭，也可以透过原本的2.1或3.1声道喇叭，搭配开放式耳机，以营造良好的效果。

在芯片产品部分，骅讯的6声道产品，完整支持3D Engine与EAX音效，与数字光纤功能，符合PC99与PC2001的认证标准，本次骅讯的风云产品奖就是该款6声道芯片结合XeaR技术，而且获得日本专业的信息媒体Nikkel Bytes与Nikkel WinPC肯定。另外，值得一提的是，国内IC设计大厂瑞昱的相关产品也入围此次多媒体产品类的评选，不过最后骅讯的产品在效能与整体表现上相对突出，而获得最后的胜利。

在未来的市场规划方面，骅讯的相关产品，除了继续朝更完整的音效处理、软件支持、各类音频规格支持、更好的数字讯号处理与音频算法则之外，在芯片的制造上，也将朝系统单芯片（SoC）产品发展，以降低成本、提升整体效能与公司的获利能力。（采访：张慧君）

结语

2002年台北国际计算机展已经落幕了，由此次参展厂商的数目和参观人潮看来，和去年有点冷清的场面相较，今年的情况相对让人感到乐观多了，不过若只是寄望这样的一个展览，就能使台湾自去年以来跌至谷底的景气大幅翻扬却也不切实际，所以厂商临深履薄的心态不难体会，只是厂商目前在心态上虽然保守，却也多半抱持着乐观的想法。

然而，值得安慰的是，与Computex有排挤效应的上海CeBITAsia，由于只是第二年举办，规模与人气尚未能威胁到Computex，短期内要超越甚至取代台北国际计算机展并不容易，尽管对岸近年来的跳跃式发展，令处在资源与市场先天劣势的我们，对于大陆的成长，除了感到强大的压力之外，也产生一种微妙的欲拒还迎的致命吸引力。所以，面对下半年的景气展望，在多数厂商皆表示，传统旺季效应可望再现的情况下，我们认为：复苏的路或许漫长，至少已经开始。面对对岸甚至全球化的竞争与挑战，只要能够认清事实、勇敢面对，前景一定柳暗花明，台湾与这块土地上的高科技业，不也都是从接连不断的挑战中，才得以壮大至此的吗？