近几年来，台湾逐渐投入无线通讯领域，技术层次也从纯粹的组装代工慢慢提升，在WLAN市场更占有举足轻重的地位；然而在技术升级的过程当中，国内厂商也碰到了不小的瓶颈，尤其是在射频技术方面，睿邦微波集合国外射频经验丰富的技术团队，以LTCC（低温共烧陶瓷）技术，投入射频模组的设计，希望提升台湾厂商系统整合技术层次，缩短商品化时程并降低人力资源及测试设备的投资成本。

国内厂商近年来积极耕耘无线通讯领域，不管是在行动通讯或无线区域网路领域都有不错的成绩，但是在关键技术如标准的制定，晶片（Chipset）及射频（RF）模组的设计上国际大厂仍有落差。所以就现阶段而言，如何提升各类模组整合技术的层次，将影响到厂商的竞争力与利润。睿邦微波科技无线网路事业部副总经理李昆亮表示，该公司于去年初成立，透过经验丰富的研发团队，掌握射频模组电路设计，整合RF主/被动元件为单一模组，并将其导入LTCC基板设计暨量产制程，能有效降低产品体积并提升其稳定性。

李昆亮进一步指出，LTCC材料与传统的PCB/FR4不同的是LTCC可以各别在各层板间预先设计线路，并经由各层板的通孔及填孔，填入金属膏，这些填入的金属可以作为各层间导电的线路，并具有隔离干扰的功能。基板的各层亦可埋入各式被动元件，而各层的通孔亦可作为散热的途径。所以，LTCC因为预先设计好的各层板间的通孔，和PCB/FR4的多层板在压合后，一次钻孔有很大的区别。因此PCB/FR4表面将近40％的面积都是孔位。而LTCC却仅针对有线路需求的路径分层通孔即可，一般来说LTCC模组的体积是PCB的75％～50％左右。
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