由于多模（Multi-Mode）芯片在未来可能成为WLAN（Wireless LAN）市场新宠，因此意法半导体（STMicroelectronics；ST）以其单芯片STLC8201多模无线局域网络基频（baseband）处理器芯片，搭配STLC8100双频WLAN射频（Radio Frequency；RF）收发器，整合为STLC8000双芯片平台，藉以跨足多模（802.11a/b/g）WLAN市场。

《图一 意法半导体市场营销部经理张绍能》

意法半导体市场营销部经理张绍能指出，去年之前ST并没有专属的WLAN事业部，因此ST也积极寻找并购对象。直到2004年1月才正式收购了英国的Synad。Synad为一家WLAN的Design House，在RF与数字IC设计均有所成就。ST在收购了Synad之后，第一个WLAN技术就是Dual Band，而STLC8000正是ST的Dual Band解决方案。「ST希望以更先进的技术让产品与别人保持区隔，而非以一模一样的产品在市场上与对手厮杀。」张绍能强调。

STLC8000整合了媒体访问控制器（Media Access Controller；MAC）与物理层（physical layer；PHY）处理器，并采频带交错（Band Interleaving）技术。频带交错技术让STLC8000可在同一时间内，依照2.4GHz和5GHz的Band数据流量大小自行动态带宽分享，若是2.4GHz的数据流量大，就会让2.4GHz的传送率（thorughput）增加，若5GHz流量增大亦然。因此STLC8000无需采用双重基频或射频电路，就能支持双频终端应用，直接避免2.4GHz频带上负载过重的问题。张绍能表示，这种根据不同频带的流量去调整传送率大小的技术是Dual Band产品的一大特色，可降低芯片的成本架构。
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