前言

电脑主机板工业的演化方式，总是依循着三个阶段来运转。第一个阶段为采用期，一般皆是以采用一个新研发出的晶片组或技术为开端；接下来便是调整期，因为新设计出的晶片组总是有一些问题要解决，而这必须靠着主机板实际采用的经验来逐步修改，随着经验的逐步累积，软硬体工程师便渐渐能掌握该晶片组的特性；到了第三个阶段，或许我们可称其为成熟期，发展至此，软硬体工程师便能将其心得经验应用于发展出较为完美的产品。

若是依上述的阶段来看，您可能会发现这可真是一个令人厌烦的产业，因为在一个产品的产品周期里有一大半的时间都在与BUG缠斗；举例来说，BX晶片组于1998年四月首度问世，而在它问世的同时，便有主机板同步推出，当然这是因为有许多主机板大厂配合晶片组厂商的时间点而同步开发主机板，于此我们可看成艰难的采用期；而到了主机板推出之后，便进入调整期；随着各家厂商陆续推出BX晶片组主机板后，驱动程式与搭配的BIOS也都逐渐成熟，BUG数亦降至最少，至此便跨入成熟期，而产品的生命周期亦所剩无几了。
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