大多数的人以为半导体和IC产品之间是划上等号的，其实两者之间并不全然相同。所谓的IC，泛指以矽为本体所制造出来之产品；举例来说，现今的热门话题「砷化镓」就是一种半导体，但却不属于IC产品。 IC产品的应用领域极为广泛，产品亦十分多样化，涵盖了资讯、通讯及消费等领域。整体来说，IC产品产值占整个半导体产业总产值的90％，为半导体产​​业产品之最大宗。

而以功能来分，我们通常将IC产品大略分成记忆体(Memory IC)，又分为挥发性及非挥发性产品，如DRAM、SRAM、Mask ROM、EPROM、EEPROM及Flash等；微元件，包含微处理器(MPU)、微控制器(MCU)、微周边器(MPR)及数位讯号处理器(DSP)等都在微元件的范畴中；逻辑IC(Logic IC)，例如特殊应用积体电路ASIC及特殊应用标准产品ASSP；类比IC(Analog IC)，其主要产品为线性Liner及混合讯号等​​(图一)。

《图一 IC产品分类》

IC设计流程简介

假设今天我们要研发一颗IC，首先必须决定IC的规格，像是USB2.0或IEEE1394等。接下来针对此单一规格模组组块，开始进行电路设计的工作。最后再将各个单一功能的模组加以整合，并做相关测试动作，在发现问题、解决问题之后，才真正做出成品来。一般来说，我们将IC设计分为功能描述、逻辑设计、电路模拟及电路布局四个主要流程(图二)。

功能描述

要完成一个完整的IC，首先必须对此一晶片做完整的功能描述；假设要完成一个电脑CPU的晶片设计，工程师就得要将CPU所需处理的功能函数做一完整的描述。

逻辑设计

此项步骤主要是利用既有的基本逻辑单元，来确定满足逻辑要求条件下的逻辑构成。而这些基本的逻辑单元可以是及闸(And Gate)、或闸(Or Gate)和皆非闸(Nor Gate)等基本闸单元。

电路模拟

待逻辑设计完成之后，接着要将每一个逻辑单元，转化成实际的电路元件符号，再依这些元件符号转化成电路分析模拟程式；并利用如HSPICE等模拟软体，检查其模拟结果是否符合工程师的需求。

电路布局

这个步骤主要是作为电路分析及半导体制程的中间桥梁，也就是将我们在制程上所会利​​用到的电路设计，在欲出光罩(Mask)的这个时候画出来，即为电路布局。简单来说，就是转换动作的参数。

《图二 IC设计主要流程》

设计技术的发展趋势

IP为什么兴起？

举一个有趣的例子，我们将IP譬喻为面条，如果加入牛肉汤，就变成一碗牛肉面；如果加入的是肉骨茶汤，则会成为一碗肉骨茶面，IP就是这样的一个产品。而在IC设计领域里，我们通常称之为矽智产、智材权组块或智慧财产权等，具有可重复使用及关键性单元二大主要特质。

近年来，IP逐渐崭露头角，专门提供IP的设计服务(Design Service)厂商相对继之而起；追究最主要的原因，就在于制程技术的进步。在IC制程技术不断精进的影响下，许多业者对于发展系统单晶片(SoC)显得兴致勃勃；而系统单晶片的研发，相对也需要更精密的设计方法来给予辅助。

然而高度整合技术所需耗费的成本当然较高，于是业者在面临成本压力、研发趋势及人才取得的多重考量之下，遂造成了IC设计服务业的兴起。国内的IC设计服务业者如智原、创意、巨友、科雅及源捷等也赶在此波热潮之下，积极切入市场，意欲强食此块商机蓬勃的市场大饼。

对于目前竞争激烈的IP设计服务市场，建议业者可朝下列两个方向多加着墨，一是发展本身为专精的多媒体厂商，如DSC、PC Camera或Scanner的关键零组件IC设计服务。主要是考量现今的多媒体发展日益风行，使用者对于此类产品的要求越来越高，业者若能了解消费者的真正需求，正中下怀，就等于掌握了主要市场。

另一可行的方向则是发展本身为整合元件制造商(IDM)或系统厂商，如Alcatel、NEC或Toshiba等厂商。 IC设计服务业者在面临强大竞争压力的环境下，如能将本身发展为全方位的业者，所具有的竞争优势自然相对提高；此外，亦可采取策略联盟的方式，委托外包公司本身较弱的部分，借以提高企业本身的竞争条件。

SoC趋势风潮

目前各家业者已纷纷投入整合型系统单晶片的研发行列中。但因其发展之所得成果并不如预期，因此仍是许多业者亟待努力的目标。发展SoC最重要的是面积和量率的考量，如何研发出小面积、高良率的IC，业者仍在苦思解决之道。而各单一模组相结合所必须面临的效能最佳化问题，更是门槛极高的关键点；尤其在类比与数位的相互配合方面，对业者来说将是极大的挑战。

《图三 台湾IC设计主要利基》

台湾IC设计业者的崛起模式

海外学人归国发展和本土离职员工自行创业，是台湾IC设计业崛起的主要模式。在不断发展技术引进外来产业、海外总公司持续研发新产品、委托台湾分公司代工借以降低成本的循环下，台湾关键IC的市场遂渐渐扩大。对于台湾的IC设计业者而言，主要的利基点在于台湾本身晶圆设计制造的坚强实力，以及过内资本市场的交易投资活络等(图三)。

而面对产业西移大陆，IC设计业是否会遭到波及？现在仍无法做出论断。以目前两岸的发展现况来看，大陆的IC设计业显然还需一段时间的酝酿；台湾业者不妨由另一方面想，当作是本土战力的加强驱使竞争版图扩张。对于台湾业者来说，反而将是一种大利多的情况。

对于台湾IC设计业者来说，当前最重要的课题在于厘清公司本身产品的定位及发展方向。并针对未来趋势作一详细的分析，研发出符合市场需求的产品，自然就能夺得市场宝座​​。面对逐渐成形的专业分工环境，业者也必须明白自己的目标为何、是否合乎市场发展；方能集中攻势，切入主要市场，抢得最大商机。

---本文口述者现任职于大华证券---